头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日,进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片,创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构,CPU主频最高2.4GHz,提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力,可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景,2026年4月19日,多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松,目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心,获得海外客户订单,主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 Xilinx 面向未来光纤网络的突破性技术与产品亮相OFC 2018 公司演示了FPGA业界首项计划在 7nm 产品应用的112G PAM4 收发器技术,并宣布 Virtex UltraScale+ 系列新增 58G PAM4 FPGA 产品 发表于:2018/3/14 Xilinx 与 Barefoot Networks展示面向5G 的可编程性与可视性需求 中国北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX)),与 Barefoot Networks 联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每个数据包实现可视性的端到端网络性能监控解决方案。Barefoot Networks 是首创全球最快速 P4 可编程 6.5Tb/s 以太网交换机 ASIC -- Tofino 的公司,同时还是推出了全球首款能帮助用户全面了解其网络中每个数据包传输情况的网络监控系统的公司。 发表于:2018/3/7 Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求 2018年3月5日,中国北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX)),与 Barefoot Networks 联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每个数据包实现可视性的端到端网络性能监控解决方案。Barefoot Networks 是首创全球最快速 P4 可编程 6.5Tb/s 以太网交换机 ASIC -- Tofino 的公司,同时还是推出了全球首款能帮助用户全面了解其网络中每个数据包传输情况的网络监控系统的公司。 发表于:2018/3/5 关于人工智能 两会上科技公司大佬都有啥提案? 首次被写入了全国政府工作报告一年后,“人工智能”(AI)是2018全国两会代表委员热议的重点。对于来自互联网企业的代表委员而言,AI基本是必谈话题。 发表于:2018/3/5 基于FPGA的3D图像传感器设计与实现 针对现有3D拍摄设备体积庞大、价格昂贵等问题,利用FPGA高速并行处理能力与图像传感器,设计了微型嵌入式3D图像传感器。通过FPGA同步设置,采集双CMOS图像传感器图像数据,传输至SDRAM进行缓存并按行像素合并后,将左右立体对图像储存至SD卡中。为了对拍摄场景进行监控,进一步研究了左右眼图像按像素进行重配后在裸眼3D显示屏上显示的逻辑控制方法。系统通过仿真及实验表明3D图像传感器的硬件逻辑方法是有效的。 发表于:2018/3/5 探究微芯收购美高森美意欲何为 2018开春就传来了一个让行业震动的消息,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美(Microsemi Corp.)。 发表于:2018/3/2 主动噪声控制平台的FPGA实现 基于FPGA搭建了针对汽车的主动噪声控制平台,此平台可以正确实时地采集汽车的转速、振动加速度以及噪声,同时为相关的降噪算法实现提供了硬件平台。与传统的基于串行处理的采集系统相比,该平台可以严格地保证多路信号的时间同步性,同时其可扩展性可以让使用者方便地根据自己所需要的功能来增加通道数目,无需增加额外的处理器。FPGA的可编程性可以保证降噪算法的充分验证与设计。整个平台的搭建为主动降噪的继续研究提供了有力的基础。 发表于:2018/3/2 MWC 2018:人工智能成为主旋律 虽然苹果和三星都拥有自主开发的应用处理器,锁定了高端智能手机市场,但是联发科(MediaTek)正在寻求在智能手机市场的反弹,在本周的2018世界移动通信大会上推出了Helio P60芯片组。 发表于:2018/3/1 首款内建多核心人工智能处理器 联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40),为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。 发表于:2018/2/28 我国半导体量子芯片研究获突破 根据科技部官网消息,中国科技大学郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展,创新性地制备了半导体六量子点芯片,在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控,为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 发表于:2018/2/28 <…139140141142143144145146147148…>