头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 基于Spartan3在SoPC上实现波形发生器 SoPC可编程片上系统是一种特殊的嵌入式微处理器系统。首先，它是片上系统（SoC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，以FPGA为硬件基础，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件系统在线可编程的功能。 发表于：2012/3/31 混合信号FPGA的智能型验证流程 为了因应市场对于较高性能、较小的系统尺寸及降低成本和电源的需求，系统设计者正将较高层级的混合信号功能整合在他们的系统单芯片（SoC）设计中。 发表于：2012/3/31 在嵌入式设计中降低CPLD的功耗 从事便携式或手持产品设计的工程师都明白对于如今的设计，最大限度地降低功耗是必不可少的要求。但是，只有经验丰富的工程师理解尽可能地延长系统的电池寿命的那些微妙但又重要的细节。 发表于：2012/3/30 一种基于CPLD的单片机与PCI接口设计解决方案 8位单片机在嵌入式系统中应用广泛，然而让它直接与PCI总线设备打交道却有其固有缺陷。8位单片机只有16位地址线，8位数据端口，而PCI总线2.0规范中，除了有32位地址数据复用AD[3～0]外，还有FRAME、IRDY、TRDY等重要的信号线。 发表于：2012/3/30 德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块(MCM) 与系统级封装(SiP) 设计出更小外形的终端设备。 发表于：2012/3/29 关于瑞萨电子向富士电机转让下属子公司工厂的公告 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今日宣布，瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂（日本青森县五所川原市）的协议，转让工作计划将于2012年7月1日完成。 发表于：2012/3/29 FPGA DCM时钟管理单元的理解 看Xilinx的Datasheet会注意到Xilinx的FPGA没有PLL，其实DCM就是时间管理单元。 发表于：2012/3/28 Altera发售Cyclone V系列——目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，开始发售其28nm Cyclone® V FPGA。Cyclone V器件是目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。该系列通过集成，前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗，非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。Cyclone V系列完成了Altera的28nm定制系列产品的全系列发售，提供多种器件以满足用户的各类设计需求——从最大带宽到最低功耗。 发表于：2012/3/28 RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术 RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire (RMW)今天宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线，可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术，这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用，并且还具有多重优势，让之更具成本效益。 发表于：2012/3/28 基于FPGA+DSP雷达导引头信号处理中FPGA设计的关键技术 随着同防工业对精确制导武器要求的不断提高，武器系统总体设计方案的日趋复杂，以及电子元器件水平的飞速发展。导引头信号处理器的功能越来越复杂，硬件规模越来越大．处理速度也越来越高．而且产品的更新速度加快，生命周期缩短。实现功能强、性能指标高、抗干扰能力强、工作稳定可靠、体积小、功耗低、结构紧凑合理符合弹载要求的导引头信号处理器已经势在必行。过去单一采用DSP处理器搭建信号处理器已经不能满足要求．FPGA+DSP的 发表于：2012/3/27 <…299300301302303304305306307308…>
