头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 在CPLD管理下实现高效多串口中断源 针对嵌入式系统的精简特性，提出一种通过1个中断源高效管理多个串行口的有效方法，不但节省系统资源，而且实现了多个串行口中断的无漏检测与服务。 发表于：2012/3/27 基于CPLD的专用键盘接口芯片的方案设计 基于CPLD的专用键盘接口芯片的方案设计,在单片机应用系统中，存在多种形式的外部数据输入接口界面，例如RS-232C串行通信、键盘输入等[1,4] 。其中利用键盘接口输入数据，是实现现场实时调试、数据调整和控制最常用的方法。单片机的外围键盘扩展电路有多种实 发表于：2012/3/27 基于FPGA的高精度相位测量仪的设计 本文采用Altera CycloneII系列FPGA器件EP2C5，设计了高精度相位测量仪。测量相位差所需的信号源在FPGA内部运用DDS原理生成，然后通过高速时钟脉冲计算两路正弦波过零点之间的距离，最后通过一定的运算电路得到最终相位值，测相精度为1°。 发表于：2012/3/27 Ports模式下CY7C68013和FPGA的数据通信 CY7C68013和FPGA的数据通信中，采用基本的Ports接口模式，利用自动指针方法，通过数字示波器的观察，完成1KB的传送，大约需要750μs。与另外两种模式相比，虽然数据传输的速度较低，但作为一种数据传输模式，尤其对刚从单片机开发过渡到USB开发的工程人员来说，也不失为一种有效的开发方式。 发表于：2012/3/27 基于DSP和FPGA的机器人声控系统设计 机器人听觉系统主要是对人的声音进行语音识别并做出判断，然后输出相应的动作指令控制头部和手臂的动作，传统的机器人听觉系统一般是以PC机为平台对机器人进行控制，其特点是用一台计算机作为机器人的信息处理核心通过接口电路对机器人进行控制，虽然处理能力比较强大，语音库比较完备，系统更新以及功能拓展比较容易，但是比较笨重，不利于机器人的小型化和复杂条件下进行工作，此外功耗大、成本高 发表于：2012/3/27 赛灵思CCBN 2012上展示 160通道EdgeQAM 解决方案及全面的广播开发平台 赛灵思公司（Xilinx)在北京举办的第二十届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2012)，全面展示其越来越受市场青睐的可编程解决方案，致力于推动广播电视应用的新一轮创新。在本次展会上您将看到赛灵思全球领先的可编程技术为中国及全球广电行业带来的灵活可扩展的广播电视解决方案，其中包括最新的160通道EdgeQAM 解决方案、全面的实时视频处理开发套件，以及赛灵思半导体领域最新的28nm系列产品应用。 发表于：2012/3/26 赛灵思印度研发及技术支持中心扩大一倍 全球可编程平台的领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），今天在印度为新落成的赛灵思印度研发及技术支持中心办公大楼（位于海德拉巴高科技城），举行了隆重的落成典礼。此举强化了赛灵思对于印度这一新兴的高增长市场以及不断壮大的印度员工的承诺。新的办公大楼占地约12,000多平方米（131,000平方英呎），办公面积是原来的两倍，可以容纳端到端产品开发工程实验室和开发中心，一个更大的节能型数据中心，以及一个面积更大的客户员工活动场所。 发表于：2012/3/23 集成电路产业“十二五”发展规划（全文） 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。 发表于：2012/3/23 Cypress CY3275可编程低压动力线通信开发方案 Cypress公司的CY3275是采用CY8CPLC20PSoC的可编程低压动力线通信开发套件,用于低带宽的动力线通信.CY3275能进行系统设计,在低压(12-24VAC/DC)动力线上发送数据高达2400bps.本文介绍了CY8CPLC20主要特性,PSoC核方框图,PLC解决方案框图,两个节点的PLC系统级方框图以及CY3275可编低压PLC开发套件主要特性,电路图,材料厂清单和PCB元件布局图. 发表于：2012/3/23 Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoSTM 工艺 Altera公司今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。 发表于：2012/3/23 <…300301302303304305306307308309…>
