头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布其获奖的MachXO2™系列PLD（可编程逻辑器件）的所有成员已完全合格，并批量生产。最近被EDN杂志选定为2011年“100个热门”产品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有 29种器件/封装组合，以满足广泛的客户需求。 发表于：2011/12/22 基于高速定点FFT算法的FPGA设计方案 针对高速实时信号处理的要求，软件实现方法显然满足不了其需要。近年来现场可编程门阵列(FPGA)以其高性能、高灵活性、友好的开发环境、在线可编程等特点，使得基于FPGA的设计可以满足实时数字信号处理的要求，在市场竞争中具有很大的优势。 发表于：2011/12/22 FPGA在导弹上信息处理机中的应用 信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发 、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据和其他422接口送来的数据同时进行并行处理;各路输入信息按预定格式进行融合与输出;数据输出速率以高速同步422口的帧同步脉冲为源，如果高速同步422口异常不影响总线数据和其它422口的数据融合与输出功能。在CPU发生异常或总线数据异常时不影响其它422口数据的融合与输出功能;能够对从总线上接收的数据进行二次筛选、组包，并发送往总线，供其它设备接收。 发表于：2011/12/22 基于VHDL/CPLD的I2C串行总线控制器设计及实现 分析了I2C串行总线的数据传输机制，用VHDL设计了串行总线控制电路，其中包括微处理器接口电路和I2C总线接口电路。采用ModelSim Plus 6.0 SE软件进行了前仿真和调试,并在Xilinx ISE 7.1i开发环境下进行了综合、后仿真和CPLD器件下载测试。 结果表明实现了I2C串行总线协议的要求。 发表于：2011/12/22 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置充分发挥了“DSP+CPLD”体系的优点，能够实现环境温度、大气压力、湿度、风速和风向等参数的多通道采集、数据处理、自然灾害预警等功能，对提高输电线路乃至整个电网的安全可靠性具有重要的现实意义 发表于：2011/12/22 多维设计技术力促3D芯片 您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（3D）IC将正式开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 发表于：2011/12/22 基于FPGA的AMLCD控制器的设计 飞机座舱图形显示系统已发展到第六代，即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay）。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口，且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。 发表于：2011/12/22 意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。 发表于：2011/12/21 一种基于FPGA的AD9945驱动设计 介绍了AD9945高速CCD信号处理芯片，并对其工作流程进行了研究。分析了AD9945芯片内部各个驱动信号的作用及其时序关系，提出了结合FPGA运用VHDL硬件语言对该芯片的驱动信号进行编程的思想，最后通过QUARTUS II软件对程序进行时序仿真，并得到正确的仿真时序图，从而验证了这种编程思想的正确性。 发表于：2011/12/20 Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。 发表于：2011/12/19 <…327328329330331332333334335336…>
