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PCB设计的可制造性
所属分类：技术论文
上传者：serena
标签： PCB
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文档介绍：工艺流程，波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。
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