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消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆
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台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
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台积电被曝2000亿新台币加码CoWoS封装
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力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术
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传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
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台积电否认CoWoS遭大规模砍单
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传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%
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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
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台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光
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三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
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Counterpoint发布2024Q3全球晶圆代工市场份额排名
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产
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台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因曝光
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继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
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台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
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英伟达今年将超越苹果成台积电最大客户
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
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台积电2nm已经风险试产约5000片
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