基于高海况下一维距离像的大型舰船目标高程反演方法

基于高海况下一维距离像的大型舰船目标高程反演方法[模拟设计][通信网络]

高分辨一维距离像（High Resolution Radar Profile， HRRP）包含丰富的目标结构信息，是雷达目标探测与识别常用的目标特征之一。提出一种基于HRRP反演高海况场景下大型舰船目标高程信息的新方法。利用舰船分布在不同高度的特征部位在六自由度摇荡运动中摆幅不同，从而在HRRP中呈现出跨距离单元移动这一固有特征，通过连续帧间多散射点聚类，估计舰船各个特征部位摇荡时的最大距离单元跨度，结合海况信息及舰船特征部位间的固有几何关系，实现舰船特征部位的高程反演。仿真结果表明，5级海况下，本高程反演算法的均方根误差为1.64 m，在高海况下具备良好的高程反演能力。

发表于：2026/10/15 下午3:39:30

基于100G以太网的RS-FEC设计

基于100G以太网的RS-FEC设计[通信与网络][通信网络]

在人工智能与云计算驱动的高速通信场景下，100G以太网因信道误码率劣化面临严峻可靠性挑战。基于IEEE 802.3bj标准，提出一种自主先进的Reed-Solomon前向纠错（RS-FEC）电路，设计分层多模式架构支持主动模式（Active Mode）与转码旁路模式（Bypass Mode），集成KR4（RS（528，514））和KP4（RS（544，514））双模编解码方案。发送端实现64B/66B至256B/257B格式转换、伽罗华域RS编码及符号分发；接收端完成多通道重排序、RS解码及逆向转码，并通过Vivado工具优化资源占用和时序性能。基于UVM搭建验证平台，支持双向数据流检测与错误注入，功能覆盖率达100%。实验表明，电路在KR4/KP4模式下分别可纠正7/15个符号错误，资源与延迟指标均满足高速以太网需求。

发表于：2026/10/15 下午3:33:13

基于国产双核RISC-V架构MCU的无刷直流电机控制系统设计与实现

基于国产双核RISC-V架构MCU的无刷直流电机控制系统设计与实现[模拟设计][工业自动化]

针对无刷直流电机（BLDC）换相控制对高可靠、自主创新控制器件的需求，设计了一种基于国产双核RISC-V架构MCU（HKSR5102）的无刷直流电机六部换相控制系统。系统以国产MCU为核心，搭配三相全桥功率驱动、多类型转子位置检测与信号采样电路，采用六步梯形波换相策略，实现电机正反转、调速与稳定运行控制。经测试，系统换相逻辑准确、PWM时序精准，相电压波形规整，全频段运行稳定，无畸变、丢相与跳相问题。

发表于：2026/10/15 下午3:27:50

星载大气同步校正仪长寿命电源开关电路设计

星载大气同步校正仪长寿命电源开关电路设计[电源技术][航空航天]

针对星载大气同步校正仪对长寿命电源开关的需求，提出了一种全半导体器件构成的一次电源开关电路设计方案。该方案采用光耦合器（Optical Coupler）实现指令隔离与电平转换，利用金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor， MOSFET）同时完成浪涌抑制与电源开关功能，并实现开机自锁。通过建立电路模型，分析了开关响应、浪涌抑制及抗干扰等关键特性，并设计了实物验证电路。测试结果表明，电路在宽温范围内工作稳定，开关响应迅速，浪涌抑制有效，抗干扰性能良好，满足载荷在轨多次开关、长寿命与高可靠性的应用要求。

发表于：2026/10/15 下午3:21:27

基于ALC环路的高精度射频功率放大电路设计

基于ALC环路的高精度射频功率放大电路设计[微波|射频][通信网络]

射频功率放大电路作为无线通信设备发射终端的重要单元，在特殊用途中，受温度、环境、应用场景等差异化的影响，输出功率极具不稳定。设计了一种基于ALC环路的射频功率放大电路，旨在提供一种功率控制精准、稳定度较高的射频功率放大电路。详细介绍了射频功率放大电路的总体设计方案、工作原理、电路结构，并针对关键电路和关键技术提出了具体的设计方法和解决思路。工程实践证明， 所设计的射频功率放大电路功率平坦度好、稳定度高、操控性强，已成功应用于多型复杂无线通信电子装备。

发表于：2026/10/15 下午3:15:30

碲锌镉探测器读出芯片的测试系统设计

碲锌镉探测器读出芯片的测试系统设计[可编程逻辑][通信网络]

针对碲锌镉（CZT）探测器的信号读出芯片的功能测试需求，以Cyclone IV系列现场可编程门阵列（FPGA）为控制核心，设计了一种CZT探测器读出芯片测试系统，包括硬件电路设计、FPGA控制逻辑、上位机等模块设计。测试结果显示：可通过上位机完成芯片寄存器192 bit功能配置，芯片非线性误差为1.8 %，4个模拟信号增益功能正常，表明设计的芯片测试系统功能正确。所提出的芯片测试系统也为其他探测器相关专用信号处理芯片的测试提供了重要参考。

发表于：2026/10/15 下午3:09:39

PIM测试用碳化硅吸波尖锥设计与吸波箱研制方案

PIM测试用碳化硅吸波尖锥设计与吸波箱研制方案[微波|射频][通信网络]

为进一步提升无源互调（Passive Intermodulation， PIM）测试系统的测试能力，保障通信卫星领域关键任务顺利完成，将碳化硅吸波材料耐高低温、大功率、低PIM的特性切实转化为可用于航天装备地面验证的实验设备，提出一种适用于PIM测试的吸波尖锥构型，阐述碳化硅吸波尖锥的吸波机理，给出现有碳化硅吸波尖锥的优化原则与构型参数。在此基础上，以优化后的碳化硅吸波尖锥为基础，给出耐高低温PIM测试用吸波箱的研制方案。同时，给出了吸波箱的能力验证实验结果，证明吸波箱在PIM测试中面向-70 ℃~+150 ℃高低温环境中的温度耐受能力。

发表于：2026/10/15 下午3:03:09

一种基于65-nm CMOS工艺的0.41 THz全集成放大倍频链路设计

一种基于65-nm CMOS工艺的0.41 THz全集成放大倍频链路设计[微波|射频][通信网络]

采用65-nm CMOS工艺，设计了一款工作于0.41 THz的全集成放大倍频链路。该链路采用正交信号驱动的两路功率合成及两级级联倍频架构，通过级间直接耦合省去200 GHz频段巴伦，降低了高频插入损耗。第一级倍频器兼具倍频与功率合成功能，可为第二级倍频器提供较高的驱动功率，从而避免使用效率较低的200 GHz放大器。此外，通过调控变压器中心抽头阻抗实现谐波阻抗优化，在提高倍频转换增益的同时，减少了传统输入匹配网络引入的损耗。在测试中，芯片在5 dBm、103.75 GHz信号的驱动下，在415 GHz频率下实现9.7 dBm的EIRP和-7.8 dBm的辐射功率。芯片的功耗为354 mW。

发表于：2026/10/15 下午2:57:15

塑封Ku波段4通道微波收发组件设计

塑封Ku波段4通道微波收发组件设计[微波|射频][通信网络]

针对军事装备中相控阵收发（Transmit/Receive， T/R）子阵的高集成、小型化、轻质化需求，解决传统金属封装微波组件外形尺寸大、接插件数量多、结构件数量多、印制板数量多、装配工序多、成本高等问题，开展塑封四边无引脚扁平封装（Quad Flat No-lead， QFN）T/R组件技术研究。通过重点对关键封装参数进行电磁仿真设计，可解决现有塑封产品高频性能差等问题，实现Ku波段微波收发组件去接插件及管壳的片式集成。该Ku波段4通道微波收发组件整体尺寸为12 mm × 6.6 mm × 0.75 mm，重0.22 g，实测电性能满足应用需求，可为新一代相控阵雷达装备提供低成本、高性能、小型化、轻薄化技术支撑。

发表于：2026/10/15 下午2:50:51

星弹互联无线通信系统架构和组网技术研究

星弹互联无线通信系统架构和组网技术研究[通信与网络][航空航天]

为提高远程打击指挥飞控通信保障能力，开展了星弹互联无线通信系统架构和组网技术研究。首先设计了兼容VHF/UHF频段和常用卫星通信频段的新型无线通信设备架构，通过基本通信系统快速建链组网，按需变频使用L/C/Ku频段，接入相控阵天线，构成增强通信系统；然后设计了分级组网的广域网络结构，包括主站、基站和从站，组成3层网络；最后对组网技术路径和主要技术指标进行了分析测算，论述了CSMA自组织网络和自主时基SOTDMA网络的适用场景，对工作带宽、保护时隙、发射功率、空间链路衰耗、用户容量和算法复杂度等进行了分析。在工程验证的基础上，提出了后续发展思路。

发表于：2026/10/15 下午2:44:31