65 nm反相器单粒子瞬态脉宽分布的多峰值现象

65 nm反相器单粒子瞬态脉宽分布的多峰值现象[模拟设计][其他]

基于65 nm工艺下单粒子瞬态脉宽检测电路，在重离子辐照下，对目标单元单粒子瞬态脉宽进行了测试。针对实验结果中单粒子瞬态脉宽分布出现多峰的现象进行了分析。详细对比了反相器多峰现象与LET值、温度、阈值电压间的关系。通过TCAD仿真分析了多峰现象的原因，即PMOS由于寄生双极效应，在高LET粒子攻击下产生的瞬态脉冲脉宽大于粒子攻击NMOS产生的瞬态脉冲脉宽。高温条件会使得寄生双极效应更加严重，因此在高温条件下脉宽分布的多峰现象更加明显。

发表于：2017/2/13 上午10:56:00

4H-SiC MESFET特性对比及仿真

4H-SiC MESFET特性对比及仿真[通信与网络][通信网络]

通过对双凹栅结构和阶梯栅结构4H-SiC MESFET的直流特性对比，得出阶梯栅结构的直流特性优于双凹栅结构。对阶梯栅结构进行极限化处理后，引出了坡形栅4H-SiC MESFET的结构及其特征参数EPCG，通过仿真对比了坡形栅4H-SiC MESFET结构EPCG分别为1/4栅、1/2栅、3/4栅和全栅时的直流特性。结果表明，当EPCG为1/2栅时，最大饱和漏电流取得最大值，在VG=0 V、VDS=40 V的条件下达到了545 mA；当EPCG为1/4栅、3/4栅和全栅时，最大饱和漏电流均不如EPCG为1/2栅时取得的最大值。

发表于：2017/2/13 上午10:43:00

高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究

高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究[模拟设计][工业自动化]

随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种Sn-Pb凸点为研究对象，分析高温存储对凸点可靠性的影响，结果表明：10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚，63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显；63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快，晶粒粗化现象较为严重。

发表于：2017/2/10 下午2:06:00

时间同步技术与调度机制的研究

时间同步技术与调度机制的研究[通信与网络][通信网络]

时间触发以太网TTE以其高带宽、高可靠性、高实时性、高兼容性并满足未来航电系统的低重量、高可靠、易测试、低费效比、快速研发等特性而广受国内航天院所的重视。其关键是时间同步技术和TDMA调度机制，时间同步机制提供占用资源少、易实现、高可靠的时钟同步，调度机制提供无冲突、高效的调度表。通过对时间同步技术和调度技术的原理进行分析，提出时间同步和调度的实现方法并指出相关的影响因素和未来的发展方向。

发表于：2017/2/8 下午2:50:00

面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC研究

面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC研究[通信与网络][航空航天]

首先介绍了目前星载SAR(合成孔径雷达) 系统构成，从中分析出开展高性能多核处理器的必要性和紧迫性。接下来介绍了正在研发的面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC，详细介绍了芯片的系统结构和片上网络总线。芯片内总线采用多层二维网格总线，每层总线内部存在两种传递模式：动态传递和静态传递。动态面向数据包的灵活传递，静态面向高速数据流传递。最后，在性能和功耗等方面与目前常用的数字信号处理器进行了对比，并说明此异构多核SoC对SAR雷达信号处理结果。

发表于：2017/2/8 下午2:43:00

基于CCSDS包路由的综合电子遥控遥测信息流应用

基于CCSDS包路由的综合电子遥控遥测信息流应用[通信与网络][通信网络]

对基于CCSDS包路由的一种综合电子系统架构进行了研究，并对这种架构下的遥控遥测信息流的具体应用进行了介绍。提出综合电子路由模块对遥控包分层进行逐次转发的工程应用。研究表明，该方式既保证了遥控遥测信息流转的可靠和完整，也利于实现综合电子模块的标准化与通用化。

发表于：2017/2/8 下午2:36:00

基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究

基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究[模拟设计][航空航天]

以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器（SSPC）为研究对象，简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算；阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况，并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析，提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性，据此优化产品的设计，提高产品使用的可靠性。

发表于：2017/2/8 下午2:23:00

2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计

2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计[模拟设计][通信网络]

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和PCB的协同设计，保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB，满足了高速信号的传输要求；并结合系统为中心的协同设计和仿真，对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化，有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。

发表于：2017/2/8 下午2:11:00

CFI中基于动态区域划分的非平稳杂波抑制方法

CFI中基于动态区域划分的非平稳杂波抑制方法[嵌入式技术][其他]

在超声彩色血流成像(Color Flow Imaging,简称CFI)系统中，为抑制杂波信号对血流速度估计的影响，提出了一种基于动态区域划分的非平稳杂波抑制方法。该方法首先根据回波信号的能量特性提出动态区域划分法，将回波信号动态地分割为静态组织区、杂波区和血流区三部分；然后根据信号的时域特性，结合非平稳杂波抑制法和多项式回归法进行非平稳杂波抑制。仿真结果表明，该算法滤波后的杂波血流比约为6.120 dB，能较好地抑制非平稳杂波信号，估计出的血流速度剖面完整，成像质量较高；该算法的运行时间约为0.341 4 s，执行速度为非平稳杂波抑制法的3倍，具有较高的实时性。

发表于：2017/1/25 下午7:12:00

LTE-A异构网中空白子帧的动态配置

LTE-A异构网中空白子帧的动态配置[嵌入式技术][其他]

为了解决LTE-A异构网中负载均衡和干扰问题，3GPP提出了增强型干扰协调技术。这项技术提出用空白子帧减少微基站边缘用户的干扰。从公平性角度讨论了动态的空白子帧设定，并提出了两种空白子帧配置算法。仿真表明，提出的两种动态空白子帧设定方法有效提升了系统的公平性。此外，仿真还对比了这两种动态的配置方法，表明最大化公平性的配置方法能够有效缓解微基站边缘用户随着覆盖区域增大吞吐量不断减小的趋势。

发表于：2017/1/25 下午6:56:00