人工智能相关文章 Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势 Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 发表于：2026/5/28 2027年AI半导体市场将增长60% 5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。 发表于：2026/5/28 腾讯自研“沧海芯片”夺冠，V2 版本即将量产 腾讯云官方今日宣布：腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在 30—240fps 所有速度档位的 SSIM、PSNR、VMAF 等所有评测指标上全部斩获第一，再次刷新硬件编解码的压缩率上限，在多项指标上领先超 30%。 发表于：2026/5/27 智源FlagOS×海光信息完成 MiniCPM5 Day0适配 海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署， 发表于：2026/5/27 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效 【2026 年5月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司（法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY）今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。 发表于：2026/5/26 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 发表于：2026/5/26 全球AI大模型周调用量五连涨 DeepSeek-V4-Flash登顶 根据OpenRouter的最新测算数据，5月18日至5月24日全球AI大模型总调用量达28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，已连续五周上涨。该统计周期内，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%，中国大模型周调用量已连续四周超过美国，位居全球首位。该周期全球调用量排名前三的模型中前两款均为中国大模型，另有面向Agent工作流的匿名模型Owl Alpha冲入前五。5月22日，DeepSeek宣布DeepSeek-V4-Pro模型API在2026年5月31日结束2.5折优惠后，将正式调整为原定价的四分之一。 发表于：2026/5/26 黄仁勋罕见点名批评 超微电脑发声明回应 5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。 发表于：2026/5/26 AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展 脑机接口作为生命科学与信息技术深度融合的颠覆性前沿技术，已成为全球科技竞争的战略制高点。在梳理国内外政策背景及技术演进基础上，首先对脑机接口领域专业数据资源体系以及与AI大模型协同价值进行分析；其次重点围绕关键技术创新、核心设备制造优化、应用场景落地等，分析AI大模型与数据集的深度融合在驱动脑机接口从“基础研究”迈向“技术转化与产业落地”的价值作用，指出数据标准、样本规模、共享机制等方面面临的挑战；最后对我国脑机接口技术的发展前景进行了展望。 发表于：2026/5/25 基于大语言模型的HTTP/HTTPS网络资产设备类型识别方法 针对传统基于静态指纹规则和判别式模型在复杂开放环境下泛化能力不足的现状，提出了一种基于大语言模型指令微调的 HTTP/HTTPS 网络资产设备类型识别方法。通过多源采集与多平台标签聚合的数据收集方案构造原始网络资产数据集，对该数据集进行关键特征优先保留的数据预处理，有效降低冗余噪声对模型输入的影响，然后通过融合HTTP/HTTPS 响应体、响应头、SSL 证书、端口及协议等多源异构特征，构建统一的序列化表示；在此基础上，利用 LoRA 技术对 LLaMA38BInstruct 模型进行参数高效微调，引导模型学习网络资产特征与设备类型之间的语义关联关系。实验结果表明，在包含 38 万条真实网络资产的测试集中，该方法在样本高度不均衡和长尾设备场景下仍能保持稳定性能，Weighted F1score 达到 0959 1，相比未微调模型效果显著提升。同时，模型推理吞吐量提高 6281%，验证了所提方法在大规模网络资产自动识别任务中的有效性与实用性。 发表于：2026/5/25 全球具身智能专利近20万件 中国贡献超过一半 日前，智慧芽创新研究中心发布《2026年具身智能技术发展报告》显示，当前全球具身智能专利累计数量已达近20万件，正式进入创新爆发期，其中，中国已成为全球具身智能技术创新主力，累计申请约10.3万件专利，贡献全球过半的相关专利。 发表于：2026/5/25 英特尔将推动AI CPU架构变革 转向专门构建硅芯片 5月23日消息，Intel股价近一年涨幅超五倍，核心驱动因素为AI时代CPU重要性大幅提升，CPU与GPU配比将调整为1:1，改变过往1颗CPU对应4到8颗GPU的配角定位。 Intel CEO陈立武在摩根大通全球会议上披露相关规划：将推动CPU架构变革，转向专门构建的硅芯片，对外与SambaNova合作布局加速器业务，内部推进自有AI研发计划，选择竞争不充分的赛道在性能、功耗、软件层面打造差异化优势，布局系统级全栈优化，同时关注I/O高速连接、光学技术领域机会，还将联合内存厂商优化内存、招募相关人才。目前相关AI CPU产品无明确落地时间，若两三年内专属AI设计的CPU未能落地，Intel或将错失相关机会。 发表于：2026/5/25 全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台发布 5月24日消息，全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台近日在京正式上线发布，为人形机器人行业规范化、全链条精细化管理搭建起核心支撑载体。 发表于：2026/5/25 苏姿丰：中国市场已占AMD全球总营收20% 5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。 发表于：2026/5/25 市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流 5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。 发表于：2026/5/25 <…26272829303132333435…>
