头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国又一家依靠自研芯片技术优势，在全球5G终端市场夺下第一名 全球5G手机市场让苹果以三成以上的份额夺下第一名，这让中国手机企业颇为气馁，不过近日有消息指出中国一家企业却依靠自研芯片并推出创新性的5G终端在5G市场打开了局面并夺下第一名。 发表于：2021/10/28 贾跃亭发文祝贺特斯拉突破1万亿美元市值 10月27日上午，微博认证为法法创始人、合伙人、首席产品及用户生态官的贾跃亭，通过其个人微博发文祝贺特斯拉突破1万亿美元市值。 发表于：2021/10/28 杀入“果链”！闻泰科技取代台厂成为苹果MacBook组装供应商 10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂。“闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段”。 发表于：2021/10/28 拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案 晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3以及最新的N4P制程，台积电提供多样且强大的技术组合选择，协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。 发表于：2021/10/27 英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化 上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。 发表于：2021/10/27 高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用 高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。 发表于：2021/10/27 4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬 IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 发表于：2021/10/27 北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛 10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。 发表于：2021/10/27 148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工 10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。 发表于：2021/10/27 聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了 为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。 发表于：2021/10/27 <…1162116311641165116611671168116911701171…>
