头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三家半导体公司科创板IPO迎新进展！ 半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。 发表于：2021/10/27 扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立 10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。 发表于：2021/10/27 小米投资加速，近期投资四家半导体公司 近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。 发表于：2021/10/27 VIAVI Xgig平台获PCI-SIG认证 中国上海，2021年10月27日 - VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布PCI-SIG®已认证Xgig® 协议训练器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0协议合规性计划。PCIe 4.0是目前市场上合规性级别最高的规范。 发表于：2021/10/27 恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序软件 在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件 发表于：2021/10/27 海尔海创汇与射频成像领导者Vayyar在中国成立合资公司 海尔子公司海创汇与以色列技术提供商Vayyar签订了合资公司协议，目标为中国达4万亿元人民币（6250亿美元）的庞大「银发科技」市场提供解决方案，以及在居家安全和智能办公等其他行业的应用需求。 发表于：2021/10/27 罗克韦尔自动化携手迪庆有色打造“数字化矿山”新标杆 10月26日，罗克韦尔自动化与云南迪庆有色金属有限责任公司（简称“迪庆有色”）签署战略合作协议。双方将就矿山自动化、智能动力解决方案、矿山工艺优化系统、智能运维等数字化解决方案在矿山领域的应用展开深入合作，携手赋能普朗铜矿打造世界一流的“数字化矿山”，推动矿山行业的绿色智慧转型。 发表于：2021/10/27 恩智浦新型i.MX 8XLite，专注道路安全 随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。 发表于：2021/10/27 超越苹果M1 Max！英特尔12代酷睿即将发布 10月24日消息，英特尔第12代酷睿处理器即将发布，性能参数甚至超越苹果不久前发布的M1 Max。 发表于：2021/10/27 Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来 在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。 发表于：2021/10/27 <…1163116411651166116711681169117011711172…>
