头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片 10月25日，中兴通讯举办分析师大会，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示，中兴终端将全面聚焦5G，进一步强化手机在移动互联中的核心地位，持续构建全场景5G终端生态。他同时透露，预计2021年全年中兴终端出货量超1亿部，其中50%采用自研芯片，覆盖个人通讯、家庭、车联网、工业监控等领域。 发表于：2021/10/26 半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元 截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟议范围中点计算）。 发表于：2021/10/26 广东省工信厅：2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8% 10月25日，广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。 发表于：2021/10/26 主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266% 10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。 发表于：2021/10/26 PIM技术在人工智能应用的前景 受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物联网（IoT,Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。 发表于：2021/10/26 瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立 据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。 发表于：2021/10/26 华为哈勃后，小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商 近日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）。 发表于：2021/10/26 晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备 10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。 发表于：2021/10/26 拥抱四大超级技术力量新机遇，英特尔谈E级计算时代的处理器架构 处理器架构伴随着数据的发展而发展，目前，我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施，所引领的数据爆炸的时代，每一秒都会产生各种类型的数据，如标量、张量、矢量、空间数据等等，要应对这些爆发增长的大数据，未来数据中心该需要什么样的处理器？ 发表于：2021/10/26 小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域 据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等。 发表于：2021/10/26 <…1168116911701171117211731174117511761177…>
