头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。 发表于：2021/10/26 继华为之后，小米也入股了北京欧铼德微电子 10月25日消息，天眼查显示，北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。值得注意的是，就在今年7月底，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）也入股了欧铼德。 发表于：2021/10/26 电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力（PoC）系统的业内最高额定电流电感器 TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 （ADAS） 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专有的结构设计和绕线制造工艺确保了在 1 ? 至 1 ? 的宽带通内具有高阻抗。该电感器符合AEC-Q200标准，以3225尺寸实现了业内最高额定电流并已于2021年10月开始量产。 发表于：2021/10/26 中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势 半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。 发表于：2021/10/26 比亚迪股份分拆比亚迪半导体上市获联交所同意 10月25日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，在10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。 发表于：2021/10/26 紫光国微三季度报告：净利润14．57亿，同比增长112．90％ 10月26日消息，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）发布2021 年第三季度报告。 发表于：2021/10/26 中颖电子：公司封装测试产能吃紧 10月26日，中颖电子股份有限公司发布投资者关系活动记录表，首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下： 发表于：2021/10/26 无损压缩：最大限度提高帧率并超越 GigE 带宽的限制 在从移动目标获取最多细节至关重要的情况下，系统开发人员不断寻找在不影响图像质量的情况下提高帧率的方法，最好同时将成本降至最低或者不产生额外成本。 发表于：2021/10/26 罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商 全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）的SiC功率解决方案优先型供应商。 发表于：2021/10/26 Ultimaker 与新晔电子签署代理协议，共同拓展 3D 打印市场 2021 年 10 月 19 日，Ultimaker正式宣布新晔电子（香港）有限公司（下称新晔电子）成为其中国大陆地区授权分销商，即日起代理销售其全线产品。Ultimaker 与新晔电子的深入合作将为双方在中国市场的发展带来新的机遇与动力。这一合作关系也将进一步满足中国 3D 打印行业市场规模增长的需求。 发表于：2021/10/26 <…1171117211731174117511761177117811791180…>
