头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 瑞典欺压华为后，爱立信接二连三传来噩耗，与中国市场渐行渐远 尽管华为是目前世界上5G技术最先进的企业，但因为外部原因，2020年以来有多个国家，以各式各样的理由将华为5G设备拒之门外。 发表于：2021/10/27 深圳公司打造160核CPU 据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。 发表于：2021/10/27 拥抱5G与AI 赋能物联网未来 5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球领先的无线科技创新者，如何提升5G在各个垂直领域的应用，赋能万物智能互联，接下来我会与各位做进一步分享。 发表于：2021/10/27 世界物联网博览会召开，高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地 近几年，5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术，5G原本就是为万物互联设计的，正在从手机加速扩展到千行百业，为各行业创新发展赋能。2021年10月22日至25日，2021年世界物联网博览会在江苏无锡举行。 发表于：2021/10/27 上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化 近日，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。而今年5月，上扬软件刚刚完成了C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资，其中哈勃为战略投资者。 发表于：2021/10/27 北京统计局：前三季度集成电路产品产量同比增长27.8% 近日，北京市统计局发布2021年1-3季度北京经济运行情况解读。据统计，1-3季度，北京市实现地区生产总值29753.0亿元，按可比价格计算，同比增长10.7%，与2019年同期相比，两年平均增长5.3%，比上半年提高0.5个百分点。 发表于：2021/10/27 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆 中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。 发表于：2021/10/27 四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议 据游仙高新播报消息，近日，四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司（以下简称“华芯智造”）签订战略合作协议。 发表于：2021/10/27 未达成收购协议？传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂 据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。 发表于：2021/10/27 不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入 在半导体工艺技术进入10纳米节点之后，EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。不过，因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元，而且产量有限，这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题，日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术，可以不使用EUV光刻设备，使工艺技术直达5纳米。 发表于：2021/10/27 <…1166116711681169117011711172117311741175…>
