头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国算力芯片生态碎片化待解 算力芯片生态“碎片化”待解 发表于：2024/9/30 应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！ 本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 发表于：2024/9/29 英国宣布向16个半导体项目提供1150万英镑补助资金 英国宣布向16个半导体项目提供1150万英镑补助资金 发表于：2024/9/29 白宫据传将敲定85亿美元芯片拨款以拯救英特尔 拯救英特尔大作战：白宫据传将敲定85亿美元芯片拨款 发表于：2024/9/29 LG携手联发科推出超低延迟蓝牙芯片 LG携手联发科推出超低延迟蓝牙芯片，输入延迟仅1ms 发表于：2024/9/29 中国科学院成功开发19FMRI分子无人机 中国科学院成功开发19FMRI分子无人机：药物精准递送、肿瘤靶向治疗 发表于：2024/9/29 智慧楼宇：数字化转型的新高地 智慧楼宇：数字化转型的新高地 基础设施层面，我们采用了基于英特尔® 酷睿™ i7 处理器的英特尔视频 AI 计算盒。这些高性能的硬件设备为智慧楼宇的各种子应用提供了强大的算力支撑。边缘服务器能够实时处理海量的视频数据，进行高效的存储和AI推理，确保数据的准确性和时效性。而视频AI计算盒则利用英特尔的先进算法和工具包，对视频内容进行深度分析，识别出异常行为或安全隐患，为楼宇的安全管理提供有力支持。数据表明，到2025年，将有55.6%的数据来自边缘侧的物联网设备。为了满足边缘侧复杂、严苛的工作环境以及多元化的AI处理需求，英特尔为之提供全新一代英特尔 ® 酷睿处理器。 采用第14代英特尔® 酷睿 处理器的更多内核、线程和 I/O，部署功能强大的边缘 AI 解决方案。 发表于：2024/9/29 中国科学院太阳风磁层相互作用全景成像卫星完成正样研制 中国科学院微笑卫星完成正样研制，即将赴欧整星集成 发表于：2024/9/29 甲骨文力争2027年完全控股Ampere半导体 9 月 28 日消息，科技媒体 theregister近日报道，根据本周三披露的文件信息，截至 2024 年 5 月 31 日，甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份，并有望在 2027 年实现完全控股。 发表于：2024/9/29 vivo Arm正式成立联合实验室携手赋能芯片技术创新 vivo Arm正式成立联合实验室携手赋能芯片技术创新 发表于：2024/9/29 <…192193194195196197198199200201…>
