头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 深圳：正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金 10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。 发表于：2024/10/15 紫光国微董事长和副董事长辞职 10月14日晚间，紫光国微发布公告称，公司董事会于近日收到董事长马道杰、副董事长谢文刚的书面辞职报告。马道杰因工作调整辞去董事长职务，仍继续担任董事职务；谢文刚因工作调整辞去副董事长职务，继续担任董事、总裁职务。根据相关规定，辞职报告自送达董事会之日起生效。 发表于：2024/10/15 三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗 据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。 为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。 直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片，并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。 发表于：2024/10/15 英特尔本周进入裁员高峰期 英特尔本周进入裁员高峰期！ 发表于：2024/10/15 苹果三折叠和四折叠手机专利曝光 苹果三折叠、四折叠手机专利曝光 发表于：2024/10/14 TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓 TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓，需求主要靠AI服务器维持 发表于：2024/10/14 英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！ 英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！ 发表于：2024/10/14 imec与Arm等欧洲公司签署汽车Chiplet计划 imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划 发表于：2024/10/14 超低杂散多级反馈带通滤波器设计 针对于高精度数据采集系统的测试和测量中，高质量的带通滤波器是非常关键的部分，然而，使用无源元器件实现低频高质量的滤波器需要大电感，尺寸和成本都令人望而却步。采用高性能全差分音频放大器OPA1632D设计了六阶有源1 kHz带通滤波器。该带通滤波器采用多级反馈设计，原理结构简单，设计成本低廉，使用TINA-TI仿真测试效果较好，实际应用于高性能模拟数字转换器AD7961前端滤波测试，SNR与SFDR动态指标接近手册理论值。仿真和实践证明该滤波器的设计满足高精度的数据采集前端滤波的使用需求。 发表于：2024/10/12 面向密码芯片设计阶段的仿真侧信道安全性分析方法研究 密码芯片是密码算法实现的重要载体，在信息系统中承担了加解密、签名、认证等功能，侧信道分析是检测密码芯片安全性的重要手段，当前行业内通常采用专用设备进行侧信道分析，该方法存在发现时间晚、修复成本高、硬件设备昂贵等问题。研究面向密码芯片设计阶段的能量采集与侧信道分析方法，采用EDA工具在设计阶段对密码芯片的RTL代码进行功能仿真，通过分析仿真生成的波形记录文件，实现对能量迹的模拟和采集。采用Welch t检验、KL散度和相关能量分析方法，实现了对芯片RTL代码的泄漏检测、泄漏定位和侧信道攻击。通过对AES-128 RTL设计的仿真实验，证明了该方法能够正确地反映能量泄漏情况，且能够在不借助专用硬件设备的条件下实现对密码芯片早期设计阶段的侧信道泄漏安全风险检测。 发表于：2024/10/12 <…188189190191192193194195196197…>
