头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资解除破产危机 破产危机解除！国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资！东芯股份拟拿下37.88%股权 发表于：2024/8/20 微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534% Omdia：微软 ARM 芯片架构 AI 笔记本电脑明年出货增长高达 534% 发表于：2024/8/20 2030年AR装置出货量预计达2550万台 TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流 发表于：2024/8/20 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 发表于：2024/8/20 汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证 近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。 发表于：2024/8/19 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。 发表于：2024/8/19 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术 8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。 发表于：2024/8/19 传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位 8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。 发表于：2024/8/19 SK电信与Rebellions合并打造AI芯片巨头 8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。 发表于：2024/8/19 我国首台600兆超导核磁共振波谱仪研发成功 我国首台 600 兆超导核磁共振波谱仪研发成功，德国、日本之后全球第三家整机制造且核心自研 发表于：2024/8/16 <…191192193194195196197198199200…>
