头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 发表于：2024/8/7 丰田也加入日产-本田SDV联盟？ 上月，日本汽车制造商本田宣布加入日产与三菱汽车的车载软件开发联盟，使得日本汽车行业呈现出双头竞争的格局。而另一阵营的领头企业为全球最大车企——丰田。 不过，在日本政府SDV（软件定义汽车）委员会主席Hiroaki Takada看来，日本国内不应该竞争而更应该合作。他认为，丰田汽车也应该加入本田-日产的联盟，以便更好地与海外竞争对手交锋。 发表于：2024/8/7 英飞凌宣布全球裁员1400人 8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。 英飞凌第三财季营收为37.02亿欧元，环比增长2%，同比减少9%，也低于此前预期的38亿欧元；毛利率为40.2%，而上一季度为38.6%；调整后的毛利率增至42.2%，而第二季度为41.1%；部门营业利润达7.34亿欧元，同比减少31%；部门业绩利润率为19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6个百分点；净利润为 4.03亿欧元，低于预期的 4.47 亿欧元，同比大跌 52%。 发表于：2024/8/6 全新晶体管3D成像技术来袭 8月5日消息，近日瑞士保罗·谢勒研究院的一组科学家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，与瑞士苏黎世联邦理工学院的Gabriel Aeppli和美国南加州大学的Tony Levi一起开发出了改进的X射线成像技术，被称之为 ptychographic X 射线层析成像 （PyXL）技术，分辨率高达4nm，可以在不破坏芯片的前提下，提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像，以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。 发表于：2024/8/6 消息称三星电子与Naver将在Mach-1后实质结束AI芯片合作 消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 芯片合作 发表于：2024/8/6 机构预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元，同比增长88% 在经历了一段艰难时期后，受高性能计算和生成式人工智能应用需求的推动，存储器行业预计将在 2025 年实现创纪录的收入。 发表于：2024/8/6 南方电网全国首次实现新型储能百毫秒级调控 8 月 5 日消息，据南方电网 8 月 5 日晚消息，全国首个精准柔性稳定控制系统开始投运，该系统率先实现对新型储能资源百毫秒级的快速、连续控制，提升负荷控制精度 1000 倍，实现“非民生用电精准控制”、新型储能百毫秒级“以调代切”柔性控制。 发表于：2024/8/6 高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光 8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。 发表于：2024/8/6 复旦大学神经调控与脑机接口研究中心揭牌 8 月 5 日消息，8 月 3 日下午，复旦大学神经调控与脑机接口研究中心（以下简称“脑机中心”）正式揭牌。 发表于：2024/8/6 Neuralink今年预计完成10例脑机接口植入手术 8月5日消息，据媒体报道，脑机接口公司Neuralink创始人马斯克在节目中透露，该公司已成功为第二名患者植入了其脑机接口设备。 马斯克预计Neuralink今年将为另外8名患者提供植入物，作为其临床试验的一部分。这将使该公司总共完成10例脑机接口患者植入。 发表于：2024/8/6 <…196197198199200201202203204205…>
