头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核IP昉・天枢-70 发表于：2024/8/16 NEO半导体推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存 （HBM） 内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。 发表于：2024/8/16 开放麒麟openKylin新增LTS长期支持版 开放麒麟 openKylin 新增 LTS 长期支持版，采用“创新版本 + LTS 版本”双轨并行策略 发表于：2024/8/16 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片，但以失败告终 发表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 发表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP与Arm进行全面竞争 发表于：2024/8/15 谷歌自研处理器Tensor G4解析 当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。 发表于：2024/8/15 消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片 8 月 14 日消息，据韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）当地时间本月 8 日报道，三星电子内部正自研 XR 设备专用芯片，该项目开发主管是三星去年从英特尔招募的芯片设计专家 Neeraj Parik。 发表于：2024/8/15 苹果宣布将开放iPhone的NFC芯片 苹果宣布将开放 iPhone 的 NFC 芯片，允许第三方进行非接触式支付 发表于：2024/8/15 SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D 对标 Arm Neoverse N2，SiFive 推出数据中心级 RISC-V 内核设计 P870-D 发表于：2024/8/15 <…214215216217218219220221222223…>
