头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 发表于：2024/7/17 IDC：中国智算集成服务市场一超多强 IDC：中国智算集成服务市场“一超多强”，华为大幅领先 IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。 在智算集成服务市场，中国呈现出一超多强的特征，其中华为依托其领先的芯片能力及全栈服务能力，市场份额最大且大幅领先其他对手。新华三、百度、寒武纪、中国电子云位列Top5。 发表于：2024/7/17 紫光展锐5G芯片已覆盖全球57个国家和地区 紫光展锐5G芯片已覆盖全球57个国家和地区 发表于：2024/7/17 AMD Zen 5 CPU架构内核解析 AMD Zen 5 CPU架构内核解析：IPC性能提升了16%！ 发表于：2024/7/16 韩国半导体厂商周星工程研发ALD新技术 3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求 发表于：2024/7/16 希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权 希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权 发表于：2024/7/16 传联发科正打造Arm服务器芯片 将采用台积电3nm代工 传联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工 发表于：2024/7/16 AMD公布North Star北极星计划 AMD公布North Star计划：将推出支持300亿参数大模型的AI PC芯片，每秒可生成100个Token 发表于：2024/7/16 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU 发表于：2024/7/15 吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器 吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”AIoT 应用处理器 发表于：2024/7/15 <…219220221222223224225226227228…>
