头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5% 发表于：2024/5/31 中国电信研究院发布业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU 业界首个 RISC-V 视频转码卡 TeleVPU 发布，40 路 1080p / 25fps 并行编码 发表于：2024/5/31 清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯 世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯” 发表于：2024/5/30 高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍 近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。 发表于：2024/5/30 龙芯LoongArch架构已适配1345款产品 前段时间最振奋人心的消息，莫过于龙芯推出龙芯3A6000这款处理器，IPC性能表现令人刮目相看。前两天龙芯发公告表示，LoongArch架构桌面和服务器平台适配了非常多的产品，包括75家企业、101款产品。加上此前适配的产品的话，今年总共适配的产品达到了1345款。 其中主要设计到的是企业层面，与消费平台的关系并不大。比如新增的75家企业中，绝大多数涉及云平台、大数据、医疗、教学等。 不过其中适配的处理器并不是最新的龙芯3A6000，而是龙芯三号5000系列，这可能与龙芯3A6000发布较晚有关，后续可能会有适配，大家可以等一下龙芯官方通报。 发表于：2024/5/30 全球研发投入前十的企业名单公布 5月29日消息，据权威数据平台Quartr公布的全球研发投入前十名的企业名单，中国企业中仅华为一家上榜，位列第七位。 具体来看，截止至2024年5月，全球研发投入前十的企业依次为：亚马逊（852亿美元）、Alphabet（谷歌母公司，459亿美元）、Meta（391亿美元）、苹果（303亿美元）、默克（302亿美元）、微软（282亿美元）、华为（235亿美元）、百时美施贵宝（235亿美元）、三星（221亿美元）和大众（180亿美元）。 发表于：2024/5/30 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 发表于：2024/5/30 Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构 Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构 发表于：2024/5/30 2024年4月全球半导体并购事件292起 过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年4月）》。 发表于：2024/5/30 OWS开放式耳机 聆听开“芯”事 在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音，再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音，在降噪方面有一定优势。因此，消费者最初盲目追求降噪效果，喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声，但忽略了耳朵的不适感。然而近年来，“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视，2023年更是跃升为首要考虑因素。 发表于：2024/5/29 <…223224225226227228229230231232…>
