头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 发表于：2024/7/30 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 发表于：2024/7/30 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 发表于：2024/7/30 高通继续在欧洲起诉传音专利侵权 在印度发起专利诉讼之后，高通又在欧洲起诉传音专利侵权！ 发表于：2024/7/30 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 发表于：2024/7/29 消息称三菱汽车将加入本田-日产SDV联盟 消息称三菱汽车将加入本田-日产联盟，有意实现软件标准化 发表于：2024/7/29 华为联发科互相起诉 最紧张的却是高通 华为联发科互相起诉：最紧张的却是高通 发表于：2024/7/29 富士通详细介绍下一代数据中心处理器MONAKA 144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA 发表于：2024/7/29 英特尔Arrow Lake台式机处理器时钟频率曝光 英特尔“Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列时钟频率曝光：最高5.7GHz！ 发表于：2024/7/29 强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列产品 强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 发表于：2024/7/26 <…228229230231232233234235236237…>
