头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星计划加入微软谷歌等八巨头的UALink联盟 6月30日消息，前不久AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta和惠普企业等八家科技巨头联合组建了UALink联盟，旨在推出一项新的技术标准——Ultra Accelerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。 近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。 发表于：2024/7/1 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿 户均亏39万 发表于：2024/7/1 美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区 美国等掏空韩国半导体人才！三星和SK海力士成重灾区 发表于：2024/7/1 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 发表于：2024/6/28 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 发表于：2024/6/28 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 发表于：2024/6/28 消息称三星SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试 6 月 27 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星、SK 海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。 浸没式液冷是一种新兴的数据中心冷却方式，其将服务器浸入不导电的浸没式冷液中进行冷却，此后冷却液通过热交换器（单相）或冷凝管（两相）将热量传递到外界。 发表于：2024/6/28 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 发表于：2024/6/28 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史？ 发表于：2024/6/28 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 发表于：2024/6/27 <…225226227228229230231232233234…>
