头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 一辆完全智能网联汽车实现全天候环境运行将是完全可行的 智能网联汽车，可以提供更安全、更节能、更环保、更舒适的出行方式和综合解决方案，是城市智能交通系统的重要环节，是构建绿色汽车社会的核心要素。其意义不仅在于汽车产品与技术的升级，更有可能带来汽车及相关产业全业态和价值链体系的重塑，是国际公认的未来发展方向和关注焦点之一。 发表于：2023/1/16 汽车智能化，集度做加法 CES2023刚刚落下帷幕，这场名为“国际消费电子展”的业界盛会，近几年重心正明显转向智能汽车及其周边产业链。 发表于：2023/1/16 一种用于核与粒子物理实验数字化的多重数触发判选电路设计 核与粒子物理实验中，因实验本底与探测器噪声影响，实验需要通过触发判选机制筛选出有效物理事例，剔除掉本底噪声。针对物理实验高事例率情况下基于击中多重数（Hit multiplicity，NHit）的触发判选需求，设计了一种高性能数字触发判选电路。该电路具有13路高速串行通信接口，支持光纤数据传输与千兆网络通信；板载32 Gb DDR4缓存与高性能FPGA，以支持大容量高速存储与实时数据处理。基于该电路可运行实时的硬件NHit触发算法，从而实现对前端数据的快速触发判选与数据读出，同时该电路便于扩展，可灵活地用在不同的物理实验上。经过测试验证，数字触发判选电路单路光纤接口传输速率可达8.125 Gb/s，上行网络传输速率达949.3 Gb/s，DDR4缓存实际读写速率可达102.6 Gb/s，满足数字触发判选电路设计的数据传输与缓存需求。 发表于：2023/1/16 模拟技术十年展望之智能传感 编者按：模拟接口是沟通物理世界与数字世界的桥梁。我们能够通过模拟信号去处理的信息，仅为物理世界中存在信息的一万万亿分之一，因此，社会需要模拟技术基础研究能快速发展。 发表于：2023/1/14 应用案例 ｜ 劳易测传感器技术助力TRUMPF打造无缝物流 未来的内部物流场所应该是一片静悄悄的场面：自动导引车在车间来回穿梭，精准地为对接站供给物料——一切作业几乎悄无声息地完成。如果没有工厂中轰隆隆的机器声，您一定能够听到内部物流提供商内心狂喜的跳动。令人欣喜的是，人员、机器、车间输送设备和仓储系统将协调整合到一个统一的内部物流系统中，这种高效生产模式不再只是梦想。这在今天已经成为现实——TRUMPF便能够为客户提供这种“智能物流”解决方案。传感器专家劳易测也大展身手：传感器产品助力存在检测、数据采集应用及其安全性能。 发表于：2023/1/14 自带LCD显示驱动，节省驱动IC的高性能国产MCU充气泵控制方案 充气泵又叫打气机、打气泵，体积小巧、方便携带；有气压显示表，可准确测量气压，功率大，效率高，可快速给汽车、摩托车、自行车、皮球等充气。行车时突然遇到胎压不足或轮胎漏气，有一个便携式充气泵，则可以快速解困，不再被动。 发表于：2023/1/14 腾讯云，盯上了芯片设计赛道 除了芯片设计产业，腾讯也将重点布局云渲染、生命科学等多个高性能计算赛道。 发表于：2023/1/14 从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。当前，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8吋和12吋是主流产品，合计出货面积占比超过90％。 发表于：2023/1/14 基于EMIF总线接口的桥芯片设计 EMIF是DSP（数字信号处理器）器件上的外部存储接口，基于TMS320VC5510电路的EMIF接口，提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口，同时集成了IDO、ADC模拟IP，设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证，并进行了流片验证，实装测试结果表明EMIF接口可与桥芯片通信无误，实现了TMS320VC5510电路的外设扩展功能。该桥芯片的设计方法大大增加了市场上SoC设计的灵活度，有效地降低了设计周期，节约了设计成本。 发表于：2023/1/13 eFuse失效分析与可靠性电路设计 电编程熔丝（eFuse）基于电子迁移原理，通过熔断熔丝使其电阻特性发生不可逆改变来实现编程操作。提高可靠性是eFuse系统和电路优化设计的核心目标。从eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重点介绍了影响其可靠性的系统原因和主要机理及过程，并在综合常规电路设计基础上，结合考虑各种工作模式下和具体模块中存在的影响可靠性的因素，最后提出了具有针对性的电路设计解决方案。 发表于：2023/1/13 <…316317318319320321322323324325…>
