头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 台湾PC工厂：利润低得只剩辛苦费 PC电脑的行情这几年不是很景气，今年的形势依旧不是很乐观。供应链端也传来了最新动向，台湾一些OEM／ODM主板厂家们已经纷纷停止为利润稀薄的订单进行服务 发表于：2017/11/30 联想出售子公司 终究还是玩不动移动业务 联想集团将联想移动通信软件（武汉）有限公司卖给国开新城（北京）资产管理有限公司，并且当中包括所属的地皮以及楼盘等，售价为12.4亿元。 发表于：2017/11/30 紫光集团积极拓展：收购台湾封测大厂30%股权 台湾封测大厂矽品与紫光集团旗下展讯合作密切，近日又发布公告，将把位于江苏的矽品封测工厂30%股权出售给紫光集团，总价金额为10.26亿人民币。矽品紫光联姻，不仅矽品与展讯合作更上一层楼，而且依然占据公司经营主导权。 发表于：2017/11/30 Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器，可降低系统复杂度及成本 中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations今日推出SCALE－iDriver IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5A峰值驱动电流，在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件；可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动，从而降低系统成本、减小开关损耗和增大输出功率。 发表于：2017/11/30 华为荣耀V10掀起了年底手机市场的一场厮杀 昨天，有三款新机浩浩荡荡的在同一天发布，给年底的手机市场带来了前所未有的激烈厮杀的场景。那么，今天明美无限就来聊聊昨天三款之一的华为荣耀V10。 发表于：2017/11/30 三星S9即将发布 将搭载黑科技摄像头 一直以来，三星手机都是整个手机阵营中“最佳拍照手机”最有利的竞争者，不过最近它的最强拍照手机地位受到了来自华为 mate 10 以及苹果的 iPhone X 的巨大威胁。不过明年三星就将带来全新的旗舰 Galaxy S9，不知道这一次这款 Galaxy S9能带给我们怎样的进行，不知道是否能够重回最强拍照手机的地位。 发表于：2017/11/30 西门子裁员“节流” 押宝数字化 西门子总公司近期宣布，由于电厂和驱动技术业务不佳，计划在全球裁员6900人，占员工总数约 2％，其中约一半为德国员工。仅仅在德国萨克森州的格尔利茨和莱比锡两地，就取消了920个工作岗位。 发表于：2017/11/30 恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系 恩智浦半导体今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。 发表于：2017/11/30 三星量产第二代10nm 骁龙845性能会大幅提高 三星今天宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。 发表于：2017/11/30 2017年全球前十大晶圆代工业者排名 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 发表于：2017/11/30 <…3260326132623263326432653266326732683269…>
