台积电尖端制程产能利用率持续提升
2024-11-13
来源:芯智讯
11月13日消息,据台媒《工商时报》报道,即便苹果下修明年第一季度的iPhone手机芯片流片量,受益于高通及联发科旗舰智能手机芯片的带动,明年上半年台积电3nm产能利用率维持满载。另外,在AI芯片助攻下,明年上半年5nm产能利用率可能达到101%。
此外,据供应链人士透露,英伟达(NVIDIA)Blackwell GPU系列将逐步放量,今年底前将量产约20万颗的B200芯片。明年第三季度,英伟达还将推出B300A,旺盛的AI芯片需求将会延续。从先进封装CoWoS产能来看,今年年底台积电月产能将达到3.6万片,明年伴随新厂产能开出,明年底的月产能或将超过9万片。
根据台积电最新公布的10月份业绩数据来看,营收达3142.4亿新台币,环比增长24.8%,同比增长29.2%,再次创下历史新高。
这也反应了台积电第四季未受消费性电子淡季影响、产线维持满载,在AI需求加持下步入营收快速成长周期,3nm投资成效开始显现。业界分析,凭借技术领先优势,后续台积电通过将5nm转换为3nm,将有更多3nm产能开出。
台积电3nm成功,也助力了联发科天玑旗舰级芯片的竞争力。供应链透露,三星自研芯片受限自家代工厂的良率,预计明年三星手机芯片缺口将达15%,也使得联发科有机会切入。因此iPhone流片下修约10%对台积电产能利用率影响不大。而明年手机主流仍采3nm情况下,台积电将继续主导3nm先进制程节点。
在5nm家族部分,由于英伟达Blackwell GPU放量助攻,预计明年上半年的产能利用率将达101%。此外,台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程预计也将会在明年年初量产。Blackwell GPU今年底有望交付20万颗、明年将持续放量为台积电贡献营收。按照英伟达产品路线图规划,明年第三季将有采用3nm制程的B300/B300A 芯片推出,分别采CoWoS-L与CoWoS-S先进封装。
为应对先进封装需求,台积电CoWoS至今年年底将达到3.6万片每月的产能,明年年底将会达到9万片以上,爆发点集中在明年第四季,特别是南科新厂快速上线,将缓解先进封装产能压力。