中文引用格式: 陆晶晶,孙琳杰,刘宇朝. Smart ECO 在关键block上的评估和应用[J]. 电子技术应用,2026,52(8):40-43.
英文引用格式: Lu Jingjing,Sun Linjie,Liu Yuzhao. Evaluation and application of Smart ECO on key blocks[J]. Application of Electronic Technique,2026,52(8):40-43.
引言
工程变更指令(Engineering Change Order,ECO)作为芯片设计的关键修正手段,支持在芯片流片前的设计阶段(Pre-Mask ECO)与芯片流片后的后硅阶段(Post-Mask ECO)修复设计缺陷。本文的研究与实验均聚焦于Pre-Mask ECO场景。传统的扁平化ECO流程(Flatten ECO Flow,FEF)基于Cadence Conformal平台实现,在处理关键模块的大规模修改时,往往会产生较大的补丁,伴随极高的计算资源消耗与运行时长。这类低效的补丁不仅会显著增加后端布局布线的难度,还会给时序收敛带来巨大挑战,甚至可能影响设计的整体质量与项目交付周期。
为了解决这一痛点,业界开始探索更高效的Smart ECO方案。Smart ECO流程本质上仍是基于Cadence Conformal工具,其核心是通过工具内置的自动化算法、优化策略与Synthesis/Layout的深度结合,实现高效地ECO生成与优化,大幅提升流程效率与补丁质量。然而在实际项目中,Smart ECO针对关键模块的性能表现、在多场景下的运行效率以及在大规模项目中的稳定性,仍缺乏系统的量化评估与工程实践验证,其在真实流片项目中的应用价值尚未得到充分的挖掘与验证。
基于此,本文以芯片关键模块为研究对象,通过不同ECO流程对比测试与工程实践,对Smart ECO的补丁规模和运行时长情况进行了全面评估,验证了其在降低后端设计复杂度、提升布局布线效率和时序验证成功率方面的优势,为后续大规模芯片项目的ECO优化提供了可靠的实践参考与技术支撑。
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作者信息:
陆晶晶1,孙琳杰2,刘宇朝3
(1.深圳市中兴微电子技术有限公司 南京分公司,江苏 南京 210012;
2.深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳 518000;
3.深圳市中兴微电子技术有限公司 西安分公司,陕西 西安 710000)

