《电子技术应用》
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Smart ECO 在关键block上的评估和应用
电子技术应用
陆晶晶1,孙琳杰2,刘宇朝3
1.深圳市中兴微电子技术有限公司 南京分公司;2.深圳市中兴微电子技术有限公司;3.深圳市中兴微电子技术有限公司 西安分公司
摘要: 芯片流片前后,为修复设计缺陷或性能问题,通常需通过工程变更指令进行局部修改,同时尽量减少对整体设计的影响。目前主要依赖Conformal平台实现这一目标,但针对关键模块,其FEF流程生成的补丁规模较大,资源消耗较高,后端团队在集成结果至现有布局布线或收敛时序时面临显著挑战。经过多种工程变更指令流程评估与实践验证,Smart ECO流程在补丁规模和运行时长上展现出显著优势,有效降低资源占用,从而显著提升后端布局布线效率及时序验证的成功率,为芯片设计优化提供有力支持。
中图分类号:TN402 文献标志码:A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.260801
中文引用格式: 陆晶晶,孙琳杰,刘宇朝. Smart ECO 在关键block上的评估和应用[J]. 电子技术应用,2026,52(8):40-43.
英文引用格式: Lu Jingjing,Sun Linjie,Liu Yuzhao. Evaluation and application of Smart ECO on key blocks[J]. Application of Electronic Technique,2026,52(8):40-43.
Evaluation and application of Smart ECO on key blocks
Lu Jingjing1,Sun Linjie2,Liu Yuzhao3
1.Nanjing Branch of Shenzhen ZTE Microelectronics Technology Co., Ltd.;2.Shenzhen ZTE Microelectronics Technology Co., Ltd.;3.Xi’an Branch of Shenzhen ZTE Microelectronics Technology Co., Ltd.
Abstract: Before and after chip tape-out, local modifications are usually required through Engineering Change Order (ECO) to fix design defects or performance issues, while minimizing the impact on the overall design. Currently, the Conformal platform is the mainstream solution for this purpose. However, for critical modules, its FEF flow tends to generate large ECO patch size with high resource consumption, bringing significant challenges to subsequent physical integration, such as layout routing closure and timing convergence. After evaluation and practical verification on multiple ECO flows, the Smart ECO flow has demonstrated significant advantages in terms of ECO patch size reduction and runtime efficiency. It effectively reduces resource occupation, thereby significantly improving the efficiency of backend layout routing and the success rate of timing verification, providing strong support for chip design optimization.
Key words : Smart ECO;patch size;runtime

引言

工程变更指令(Engineering Change Order,ECO)作为芯片设计的关键修正手段,支持在芯片流片前的设计阶段(Pre-Mask ECO)与芯片流片后的后硅阶段(Post-Mask ECO)修复设计缺陷。本文的研究与实验均聚焦于Pre-Mask ECO场景。传统的扁平化ECO流程(Flatten ECO Flow,FEF)基于Cadence Conformal平台实现,在处理关键模块的大规模修改时,往往会产生较大的补丁,伴随极高的计算资源消耗与运行时长。这类低效的补丁不仅会显著增加后端布局布线的难度,还会给时序收敛带来巨大挑战,甚至可能影响设计的整体质量与项目交付周期。

为了解决这一痛点,业界开始探索更高效的Smart ECO方案。Smart ECO流程本质上仍是基于Cadence Conformal工具,其核心是通过工具内置的自动化算法、优化策略与Synthesis/Layout的深度结合,实现高效地ECO生成与优化,大幅提升流程效率与补丁质量。然而在实际项目中,Smart ECO针对关键模块的性能表现、在多场景下的运行效率以及在大规模项目中的稳定性,仍缺乏系统的量化评估与工程实践验证,其在真实流片项目中的应用价值尚未得到充分的挖掘与验证。

基于此,本文以芯片关键模块为研究对象,通过不同ECO流程对比测试与工程实践,对Smart ECO的补丁规模和运行时长情况进行了全面评估,验证了其在降低后端设计复杂度、提升布局布线效率和时序验证成功率方面的优势,为后续大规模芯片项目的ECO优化提供了可靠的实践参考与技术支撑。


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作者信息:

陆晶晶1,孙琳杰2,刘宇朝3

(1.深圳市中兴微电子技术有限公司 南京分公司,江苏 南京 210012;

2.深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳 518000;

3.深圳市中兴微电子技术有限公司 西安分公司,陕西 西安 710000)

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