8月18日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露，上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体厂商规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。

今年来已经历两轮涨价，交期拉长至52周

功率半导体涨价并非突然，国际IDM大厂英飞凌率在2025年第四季启动涨价，随后意法半导体、安森美等在今年上半年陆续跟进，士兰微、华润微等中国大陆功率半导体厂商也先后多次涨价。

据台系功率半导体大厂透露，今年第二季已依不同客户及产品进行个别协商涨价，如今晶圆与封装材料成本持续上涨，部分功率元件交期更拉长至52周，这也为今年10月新一轮涨价创造条件。业者分析，今年上半年功率半导体平均价格已较去年同期上涨15%至20%，AI服务器功率激增导致供给严重吃紧，促使台厂规划启动第三波调价。

AI数据中心高功率化成结构性需求推手

除功率半导体需求回升，除成本推升因素外，AI数据中心高功率化是更深层的结构性推力。随着AI机柜功率由120kW向600kW乃至1MW跃进，电力架构逐步导入800 VDC，电源转换级数、电压与功率密度同步提高，带动二极管、MOSFET、瞬态电压抑制器（TVS）等硅基元件用量全面增加。同时，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）凭借高耐压、高频及高效率等特性也在加速渗透。

国际大厂估计，AI数据中心功率半导体市场规模可望由原先预估的120亿美元上修至500亿美元；单一AI机柜的功率元件价值，亦可能由目前约1.5万美元于2030年增至11.5万美元。业界强调，第三代半导体并非完全取代硅基元件，由于供电路径更加复杂，SiC、GaN将与硅基二极管、MOSFET用量同步成长。

中金公司研报认为，高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向，2026年迎来落地元年。SiC有望统领机房侧（灰区）应用，GaN有望在机柜内（白区）大规模渗透，形成“SiC左，GaN向右”的市场格局。

供应链重组带来转单机会，强茂产能满载

除AI需求外，全球功率半导体供应链重组也带来转单机会。受到安世半导体及中国大陆供应链变化影响，部分欧美客户持续寻求其他供应来源，加上6英寸、8英寸成熟制程近年新增产能有限，使中国台湾功率元件业者成为替代供应来源之一。

台厂方面，强茂受惠AI服务器、车用及转单需求，目前产能利用率已接近满载，部分订单能见度延伸至2027年中，并启动20%至30%扩产，新增产能预计第四季至明年第一季陆续开出。强茂7月营收14.48亿元，月增4.2%、年增31%，续创历史新高；AI相关产品占比第二季已达11%，年底目标朝15%迈进。

业界认为，AI数据中心电力构架正朝高电压、高功率密度发展，对功率元件的耐压、效率及可靠度要求持续提高，带动产品规格与价值同步提升。随AI服务器持续放量，加上部分产品供给转趋吃紧，功率半导体需求有望延续至明年。