汽车电子最新文章 直流快充中多端口变换器的使用 在浏览美国EPRI的IWC中有关直流快充的发展方向，随着拜登当选，在直流快充方向的需求越来越多。在《Multiport DC Transformers – New Approach for DC Fast Charging》中阐述了多端口变换器的玩法，其实挺有意思的。特别是DC as a Service这个概念，其实和我们所说的车电分离加换电的做法是有些相似的，前者强调把分布式能源高度整合，后者是降低车辆首购成本的服务模式，我个人判断接下来搞快充更有前途一些。 发表于：2021/3/16 电动汽车换电前赴后继，前特斯拉和谷歌工程师推出全新换电技术 模式风潮再起，3月9日，小鹏汽车全资持股的换电公司成立，进入换电模式。3月11日，继北汽新能源、长安汽车和吉利汽车之后，上汽荣威Ei5也加入了换电车型行列，与造车新势力蔚来直接将换电模式推至消费者不同，荣威换电版车型首先投放B端出行市场。 发表于：2021/3/16 特斯拉“失控门”爆发，数据和芯片的锅？ 3月11日，美国底特律市，特斯拉Model Y又双叒叕撞上白色大货车，车顶被削，现场十分惨烈。 发表于：2021/3/16 瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍 瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍 近年来，DMS行业发展势头强劲。在商用车领域，受国内政策推动，DMS配置率正在高速增长；在个人乘用车领域，随着对疲劳／分心导致的交通事故问题日益重视，用户对车载产品的功能性，包括ADAS（前车预警）、DMS（驾驶员疲劳检测）、BSD（盲区检测算法）等的搭载需求正不断提高。 发表于：2021/3/16 是什么打乱了运转半世纪的半导体产业链？ 汽车产业的缺芯焦虑，似乎并没有随着时间减弱。 有业内人士估计，缺芯困局将从2021年上半年继续延续到下半年，不仅如此，缺芯行业的波及面正扩散得越来越广。 发表于：2021/3/16 芯片之后，材料将成为汽车产业新问题 十年前，汽车行业无法预见半导体短缺会干扰汽车生产。但我们可以预测，从现在开始的十年间，汽车制造商可能会面临电动汽车电池和其他必要组件所需材料的短缺。谢谢短缺的出现甚至可能比我们预测更早。 发表于：2021/3/15 是德科技携手艾微视图像科技共建毫米波雷达联合实验室 2021年3月12日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与艾微视共建联合毫米波雷达实验室并举行挂牌签约仪式，二者将共同努力，助力推进自动驾驶发展进程。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2021/3/14 发力新能源汽车市场！闻泰科技与联合汽车电子在氮化镓领域达成深度合作 3月12日消息，昨日闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业安世半导体宣布与国内汽车行业龙头企业联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。 发表于：2021/3/12 Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作 2021年3月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。 发表于：2021/3/12 Evera招聘公司被任命为电动卡车创新者TEVVA的独家招聘合作伙伴 欧洲唯一的专业EV和电池行业招聘咨询公司EVera Recruitment宣布已被英国领先的电动卡车制造商Tevva任命为独家招聘合作伙伴。 发表于：2021/3/12 广汽集团回应与华为合作造车：具体进展适当时机公布 与非网3月10日讯 有消息称华为与广汽集团全资子公司广汽埃安新能源汽车有限公司（以下简称“广汽埃安”）已着手联合开发下一代智能电动汽车，双方各投入了百人以上的研发团队。 发表于：2021/3/12 傲酷雷达公司（Oculii）推出了全球最高角分辨率的商用4D成像毫米波雷达 全球领先的4D成像雷达公司傲酷今天宣布推出世界上最高角分辨率的商用4D成像雷达- FALCON和EAGLE两款雷达产品，利用其AI算法驱动的虚拟孔径成像软件和市场通用的车规级雷达硬件，傲酷重新定义了毫米波雷达角分辨率和灵敏度。和普通毫米波雷达相比，性能远超但价格接近。 发表于：2021/3/11 华为再公开“激光雷达”相关专利 3月1日，北汽蓝谷发布消息称，北汽蓝谷携手华为推出的首款联名款车型ARCFOX极狐αS HBT计划在今年4月亮相上海车展。其中，HBT后缀代表“Huawei & BJEV together”。 发表于：2021/3/11 汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投 2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。 发表于：2021/3/11 博世新半导体工厂启动关键测试阶段，预计年底投产，生产汽车芯片 与非网3月10日讯，据悉，博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车芯片。 发表于：2021/3/11 <…360361362363364365366367368369…>
