• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国商业航天产业链图谱及投融资分析

  7月24日,搭载问天实验舱的长征五号B遥三运载火箭发射成功;7月25日成功开启问天实验舱舱门,顺利进入问天实验舱,这是中国航天员首次在轨进入科学实验舱。“上九天揽月”,自古以来炎黄子孙就有飞向长空摘月亮的豪情壮志。如今,中国航空航天奋发图强,砥砺奋进,不断刷新着高度。

发表于:2022/8/12 下午4:12:00

商业航天:2023有望成为行业大年

我们认为“商业航天”是中国企业有机会在全球占据重要一席的重要硬科技赛道之一。2022年7月27日,中科宇航研制的“力箭一号”运载火箭成功完成首飞,回顾近几年中国商业航天发展,越来越多民营企业在火箭发射(星河动力)、火箭可回收技术研发(深蓝航天)、低轨星座(银河航天)以及高速航天器(凌空天行)等领域取得显著进步。展望未来,随着中国星网逐步开展网络建设以及吉利卫星、银河航天、蓝箭航天等骨干企业的参与,我们认为2023年将成为中国商业航天大年,因此我们建议关注商业航天板块的投资机会。

发表于:2022/8/12 下午4:00:23

清雷科技毫米波雷达智能监测产品惊艳收官武汉世界大健康博览会

2022年世界大健康博览会于8月5日-8月7日在武汉举办,本次展会的主题是“健康共同体、科技创未来”。此次展会邀请了来自全国各地的养老服务机构、智慧养老服务企业、社区和居家养老服务运营商参展展示。

发表于:2022/8/12 上午10:32:06

e络盟开售DFRobot新款单板机LattePanda 3 Delta

LattePanda 3 Delta是世界上最小的一款X86单板机,兼容Linux、Windows 10和 Windows 11,可以为设计工程师带来巨大灵活性和无限创意。

发表于:2022/8/12 上午10:27:01

Digi-Key 全球独家现货发售 u-blox 的新型 XPLR-IoT-1 套件

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics,日前宣布全球独家发售定位和无线通讯技术全球领导者 u-blox 的 XPLR-IoT-1 探索套件。

发表于:2022/8/12 上午10:23:52

动力电池市场格局解析:宁德时代断层领先 国产厂商交硬核“成绩单”

据国外媒体报道,随着电动汽车需求的不断攀升,对电动汽车电池的需求也越来越大,电池制造商也进入了快速发展阶段。

发表于:2022/8/12 上午10:13:24

蒋尚义万字自述,披露台积电的登顶之路

 近日,美国计算机历史博物馆发布了一个他们在今年三月份采访蒋尚义的速记。

发表于:2022/8/12 上午9:41:30

赵海军辞任中芯国际执行董事!

8月11日晚间消息,中芯国际在港交所发布公告称,该公司2022年第二季度度的销售收入为19.03亿美元,相较于2022年第一季度度的18.4亿美元增长3.3%,相较于2021年第二季度度的13.44亿美元增长41.6%。

发表于:2022/8/12 上午9:21:00

IAR Systems 助力韩国 Osong Medical Innovation Foundation(KBIO Health) 开发先进医疗设备

2022 年 8 月11日 — 全球嵌入式开发软件工具和服务供应商 IAR Systems宣布,其嵌入式软件开发工具 IAR Embedded Workbench 正被韩国Osong Medical Innovation Foundation(KBIO Health)用于开发尖端医疗设备,加快智能医疗平台发展。Osong Medical Innovation Foundation(KBIO Health)是隶属于韩国保健福祉部的公共机构,旨在为开发世界一流的新药和先进医疗设备打造核心支持基础设施,以振兴医疗研发,并推广研究成果。

发表于:2022/8/12 上午8:27:19

业界首款采用紧凑型 DFN 封装,Bourns 功率瞬态电压抑制二极管正式上市 (SC)

Bourns®SMD表面贴装器件PTVS1 和 PTVS2 系列,采用最小 DFN 封装,可满足日益增长的电路保护需求,其浪涌电流高达1kA和2kA

发表于:2022/8/12 上午7:47:06

  • <
  • …
  • 1842
  • 1843
  • 1844
  • 1845
  • 1846
  • 1847
  • 1848
  • 1849
  • 1850
  • 1851
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2