Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

2021年5月19日上海 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。

发表于：2021/5/25 上午11:14:47

安全加固：芯片设计环境的防护线

可能大家已经留意到，在先进的IT环境部署中，“Hardening-安全加固”这个概念已经被广泛地提到并应用到生产环境中了；特别是它已经作为一种提高IT环境信息安全的一项安全性增强举措而为越来越多的企业青睐；我们通过大量的研究和实践经验，深刻体会到安全加固对保护研发环境安全的诸多好处，特通过此文和读者逐一分享。

发表于：2021/5/25 上午9:49:34

英特尔7nm有了新进展

英特尔首席执行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活动上宣布，该公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，这意味着设计元素和IP已经过验证，可以集成到更广泛的SoC中。经过进一步的SoC验证后，该设计将可以 “tape-out” ，此时可以将其发送给代工厂进行生产。

发表于：2021/5/25 上午9:46:44

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

· 支持需要TB级带宽的加速器，用于人工智能/机器学习（AI / ML）训练应用 · 完全集成的HBM2E内存接口子系统，由经过验证的PHY和控制器组成，在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证 · 拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾，为客户提供中介层和封装参考设计支持，以加快产品上市时间

发表于：2021/5/25 上午9:39:00

双轮驱动，GaN加速前行

　　作为第三代化合物半导体的代表，氮化镓（GaN）具有诸多优点，如高熔点、出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度，以及更高的工作温度，且GaN的能隙很宽，达到3.4eV，具有低导通损耗和高电流密度。

发表于：2021/5/25 上午9:23:00

巨头纷纷下场造车，下一个特斯拉是谁？

2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。

发表于：2021/5/25 上午6:10:53

布局汽车行业，华为已碾压小米？

华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢?

发表于：2021/5/25 上午6:07:09

5G智能手机为什么屡屡被称为鸡肋？

从共识的5G元年——2019年至今已经超过两年多了,真正的5G应用寥寥无几。根据这一点就能反推,5G根本就没有太多市场需求,没有应用便没有释放5G潜能的地方。当然,5G不只是为了手机,还能赋能工业自动化、无人驾驶、VR/AR、智能家居、海量物联等产业,全方面来提升国家科技实力。不过,当智能手机这个头部终端都应用匮乏时,其他行业还能指望好到哪里去呢?

发表于：2021/5/25 上午6:01:43

台积电宣布今年车用MCU产量将增长60%

C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右。

发表于：2021/5/25 上午5:57:00

芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？

短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。

发表于：2021/5/25 上午5:52:53