大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。

发表于：2021/4/16 下午10:07:00

全新TCL 20 Pro 5G搭载Pixelworks人工智能视觉处理器，以价格实惠的旗舰手机颠覆高端智能手机市场

2021年4月15日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，最近推出的TCL 20 Pro 5G采用了Pixelworks i6处理器，在独立视觉处理器中搭载业界首个人工智能（AI）引擎。在DXOMARK最近的一份报告中，具有6.67英寸AMOLED屏的5G旗舰TCL 20 Pro 5G取得了89分的总体显示得分，跻身行业性能最佳的手机行列。

发表于：2021/4/16 下午10:02:41

Microchip推出具备代码集成功能的开源电力传输软件，助力实现USB系统差异化

支持电力传输（PD）功能的USB Type-C®和开源软件是引领下一波有线连接潮流的两种技术。借助Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可以在他们的USB-C®电力传输系统中修改并拥有IP。通过将他们的专有代码与Microchip的全功能PD协议栈相结合，设计人员可灵活地创建差异化产品，同时为其USB系统选择各种Microchip 智能集线器（SmartHub）、单片机（MCU）和独立PD决方案。

发表于：2021/4/16 下午9:52:00

TE Connectivity亮相2021慕尼黑上海电子展，展现“科技互连成就人类互连”

中国上海 – 2021年4月14日 – 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

发表于：2021/4/16 下午9:40:00

凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出两款全新EtherCAT模块—— ECAT-4XMO运动控制和触发模块，以及ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。随着新模块加入凌华科技EtherCAT解决方案，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。

发表于：2021/4/16 下午9:27:00

Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件，赋能高性能射频功率解决方案

2021年4月14日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）单片微波集成电路（MMIC）器件，进一步扩展射频（RF）解决方案范围，适用于包括海事、气象监测和新兴的无人机系统雷达等在内的脉冲和连续波 X-波段相控阵应用。

发表于：2021/4/16 下午8:27:00

碳化硅技术如何变革汽车车载充电

日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车，提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。

发表于：2021/4/16 下午8:22:21

瑞萨电子携手高通加速无线充电在主流智能手机中的应用

2021 年 4 月 14 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。这是两家公司面向大功率无线充电智能手机参考设计的第二次合作。为旗舰机型而设计的首款合作解决方案现已进行商用试样。此次合作是瑞萨和高通两大全球企业携手迈出的重要一步，将高度集成的先进无线充电作为5G智能手机的标准功能，从旗舰机型扩展至主流机型。

发表于：2021/4/16 下午8:18:00

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

中国成都, 2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。

发表于：2021/4/16 下午8:15:00

Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合

中国，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台，功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具，可以为广泛的应用——从高级计量基础设施（AMI）到街道照明网络，资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。

发表于：2021/4/16 下午8:07:00