• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为发布《数字能源2030》白皮书:SiC产业链拐点将至

根据《数字能源2030》白皮书,华为表示碳化硅产业链爆发的拐点临近,市场潜力将被充分挖掘。

发表于:2021/10/25 下午11:47:08

三星SDI正式进军美国市场,将与Stellantis设立电池合资企业

作为唯一一家没有在美国设立电池生产工厂的韩国电池制造商,三星SDI正计划联手全球第四大汽车集团Stellantis在当地设立电池合资企业,预计至少投资数万亿韩元。这标志着,三星SDI将正式进军美国市场。截至目前,三星SDI的电池生产工厂主要分布在西安、韩国蔚山、匈牙利等地,这和其他两家韩国电池企业LG和SK形成了鲜明对比,后两家公司已通过合资企业和自建工厂进入美国市场。

发表于:2021/10/25 下午11:42:00

AirPods Pro 2最新曝光:亿万果粉的钱包又要捂不住了!

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,AirPods系列是苹果所有产品线之中更新最慢的,截止目前也仅发布了4款而已,尤其是在降噪领域也仅有唯一的一款AirPods Pro可供选择!

发表于:2021/10/25 下午11:40:23

云栖大会:不再受制于人,“中国芯”强势崛起

云电脑、飞行汽车、元宇宙、仿生鱼、外骨骼机械臂、四足机器人……4万平方米的科技展上,1500余款或有趣或新颖的科技成果集中亮相,堪称一场数字科技盛宴。我们在云栖大会上,看到了未来世界的雏形。

发表于:2021/10/25 下午11:37:54

SEMI:北美半导体设备9月出货回升 为历史第二高

美光拟在未来十年内投资1500亿美元用于芯片制造和研发

发表于:2021/10/25 下午11:36:15

DRAM技术受阻,如何走出瓶颈?

从DRAM诞生至今,行业已经拥有3家1X节点的制造商,其存储容量超过4Gb,他们仍在制造具有相同配置的存储单元。

发表于:2021/10/25 下午11:34:08

苹果的软件系统技术实力如何?

近日,根据外媒 MacRumors 报道。苹果在上个月末,向运行 macOSBigSur 操作系统的 Mac 电脑发布了一个特殊的,名为“设备支持更新”(DeviceSupportUpdate)的独立软件更新,目的是用以“确保 iOS 和 iPadOS 设备与 MacOS 设备在连接期间能顺利更新与恢复”。

发表于:2021/10/25 下午11:30:53

一文读懂华为开发者大会2021主题演讲

2021年10月22日,华为开发者大会2021(Together)在东莞如期揭幕。

发表于:2021/10/25 下午11:27:21

只“强硬”了29天,台积电就认怂,表示会向美国交出数据

昨天,有媒体报道称,台积电在22日正式表态,将在美国约定的11月8日前,向美国上交数据。这意味着,台积电最终还是认怂了,不再“强硬”了。

发表于:2021/10/25 下午11:25:30

美国认怂?放行华为、中芯国际上千亿美元的采购订单

众所周知,自2018年末开始,美国就开始拒绝华为5G,并拉上盟友一起拒绝。后来到2019年5月份,更是将华为列入了“实体清单”,对芯片、软件等产品进行禁运。

发表于:2021/10/25 下午11:23:03

  • <
  • …
  • 3210
  • 3211
  • 3212
  • 3213
  • 3214
  • 3215
  • 3216
  • 3217
  • 3218
  • 3219
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2