头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 Ubuntu实现树莓派交叉编译 在一个平台上生成另一个平台上的可执行代码。为什么要大费周折的进行交叉编译呢？一句话：不得已而为之。有时是因为目的平台上不允许或不能够安装所需要的编译器，而又需要这个编译器的某些特征；有时是因为目的平台上的资源贫乏，无法运行所需要的编译器；有时又是因为目的平台还没有建立，连操作系统都没有，根本谈不上运行什么编译器。 发表于：2015/9/18 .NET 4.6的RyuJIT编译器中发现严重的Bug Nick Craver 与 Marc Gravell 在 .NET 4.6 中引入的 RyuJIT 编译器中发现了一个严重的 bug，.NET 4.6 会随着 Visual Studio 2015 一起安装，并且也预装在 Windows 10 操作系统中。Craver 和 Gravell 已经提交了这个 bug 的详细说明，他们追踪到问题的根源来自于 RyuJIT 在处理尾调用优化时的一个问题。这个问题产生的结果是“……我们所调用的方法没有获得所传入的参数”，正如他们所说，如果受到此问题影响的变量原本是用于处理重要的值，那么将因此造成严重的后果。 发表于：2015/9/18 arm-linux-gcc 常用参数讲解 gcc编译器使用方法 我们需要编译出运行在ARM平台上的代码，所使用的交叉编译器为 arm-linux-gcc。下面将arm-linux-gcc编译工具的一些常用命令参数介绍给大家。 发表于：2015/9/18 intel_fortran编译器环境变量的设置 如果系统中有/etc/profile.d文件夹，可以在其下面新建一个.sh（如intel.sh）文件，将以下两行命令加入其中，则可保证系统所有用户均可以使用ifort软件 发表于：2015/9/18 C++编译器项目属性 一个完整的项目属性一般包含:常规,调试,C/C++,链接器,浏览信息,生成事件,自定义生成步骤,Web部署等根! 发表于：2015/9/18 C/C++编译器-cl.exe的命令选项 和在IDE中编译相比，命令行模式编译速度更快，并可以避免被IDE产生的一些附加信息所干扰。本文将介绍微软C/C++编译器命令行模式设定和用法。 发表于：2015/9/18 各种 C++编译器的性能对比 C++中的C/C++编译器现在分为许多种，各有各的优缺点，但是现在界面上最热的C/C++编译器都有什么？以及linux，windows，dos下的什么C/C++编译器最流行？好了看完本文您就会知道了。 发表于：2015/9/18 第一届5G算法创新大赛公布复赛入围名单 2015年9月16日，北京 —— Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 宣布，由Altera、西安电子科技大学、友晶科技主办，华为、英特尔、展讯通信赞助的第一届5G算法创新大赛公布进入复赛的团队名单。 发表于：2015/9/18 Altera启动全球 SoC FPGA开发者论坛 2015年9月15号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，启动Altera SoC开发者论坛(ASDF，Altera SoC Developers Forum)。这些开幕活动在硅谷、中国深圳和德国法兰克福举行，合作伙伴、开发者和工程师将汇聚一堂，他们共同关注使用基于ARM的SoC FPGA中的精细粒度异构计算技术，满足下一代嵌入式计算应用需求。在ASDF提供的环境中，系统架构师、硬件工程师、软件开发人员和固件工程师一起协作，讨论概念和遇到的难题，学习最新的技术，了解Altera及其合作伙伴提供的SoC FPGA新产品。 发表于：2015/9/15 Intersil推出首款密封式80A数字电源模块 美国加州、MILPITAS--- 2015年9月15日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款80A全密封式数字DC/DC PMBus电源模块---ISL8273M，为先进的FPGA、DSP、ASIC、处理器和内存提供负载点（POL）转换。ISL8273M是一款完整的步降式稳压电源，提供高达80A输出电流，支持行业标准5V或12V输入电源轨。最多可以结合四个ISL8273M电源模块的多相均流特性，使电源设计工程师能够设计输出电压低至0.6V的320A解决方案。ISL8273M电源模块尺寸仅为18mm x 23mm，能提供业内最高功率密度和性能，适合占板空间日益紧张的数据中心设备和无线通信基础设施系统。 发表于：2015/9/15 <…186187188189190191192193194195…>
