头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 专家秘笈大放送：Vivado HLS中指针作为top函数参数的处理 HarvestGuo:xilinx指针作为C语言精华，对于软件设计者比较好理解，但是在xilinxvivadoHLS高级语言综合的设计中，由于其综合后对应的硬件元素难以用软件的概念解释，常 发表于：2013/9/2 Xilinx与NI在NIWeek 2013为LocalGrid颁发All Programmable创新奖 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）与美国国家仪器公司(NASDAQ: NATI) 今天联合宣布，LocalGrid Technologies和多伦多水电系统有限公司(Toronto Hydro)荣膺All Programmable创新奖，并由赛灵思公司在德克萨斯州奥斯汀NIWeek 2013大会的“图像系统设计成就奖”颁奖仪式上为这两家公司颁奖。 发表于：2013/9/2 如何将MicroBlaze输入时钟从差分时钟改为单输入 如何将MicroBlaze输入时钟从差分时钟改为单端时钟。感谢Ricky的帮忙。带图片的版本，请下载附件。第一步，创建一个工程第二步，删除clock_generator.第三步，删除时钟 发表于：2013/8/31 ChinaAET 2013“赛灵思FPGA”主题季博客大赛 由Avnet和Digilent共同开发的国内首个基于Xilinx Zynq™-7000扩展式处理平台（EPP）的开发套件ZedBoard终于横空出世，给高性能系统设计带来了福音，让设计者不再被芯片性能束缚。ChinaAET特联合Avnet公司为该开发套件提供测评！ 发表于：2013/8/30 2013 ChinaAET“FPGA”主题季博客大赛 分享FPGA的解决方案、设计体验、开发板及教程的点点滴滴…不论是Altera、Xilinx，还是国产FPGA、Actel、Lattice，均可放马过来。 发表于：2013/8/30 基于FPGA的脉搏信号采集系统设计 介绍了一种人体脉搏信号的采集系统，通过专用的脉搏传感器采集信号，将得到的信号经过预处理后送到FPGA，暂存到RAM中，同时用FPGA驱动VGA接口实时显示脉搏波形。利用FPGA的片内资源RAM实现了脉搏波形图像的动态显示，实时性好、画面清晰，为后续的生理病理信息提取提供了有效支持。 发表于：2013/8/30 莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加最新的MIPI摄像头和显示功能 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些最新的基于FPGA的参考设计使OEM厂商能够快速构建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗产品，与此同时提供最新的显示、图像和运动特性。 发表于：2013/8/29 Xilinx授予TSMC最佳供应商奖 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。 发表于：2013/8/29 基于FPGA的VGA图形控制器设计 利用FPGA设计并实现了一种VGA图形控制器。根据VGA显示原理，利用VHDL作为逻辑描述语言，在Xilinx的开发板Nexys2上完成了设计的功能。通过按动开发板上的按键可切换显示屏显示的图形，可实现横条纹、竖条纹、方格棋盘等8 bit彩色图形的显示。 发表于：2013/8/29 合作研究取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧洲纳米计划顾问委员会）联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位，德国教育和研究部（BMBF）作为各国最大的部级出资方之一，对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。 发表于：2013/8/23 <…230231232233234235236237238239…>
