头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 四大厂区深耕半导体 华虹业绩创新高 华虹半导体8月7日发布其2018年第二季度及半年报，得益于平均售价上升及市场需求强劲，其上半年销售收入再创历史新高。根据公告，华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元，同比增长16.1% ；利润4590万美元，同比增长33.6%；毛利率33.6%，同比上升0.4个百分点。 发表于：2018/8/16 重庆将培育千亿产值规模集成电路产业 重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地 发表于：2018/8/16 DARPA重金资助发展单片3D集成技术 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划，目的是在摩尔定律时代即将结束之际重塑美国电子产业。在公布的42个受资助项目中，有一个项目因得到大幅超出其他项目的资助金额而特别引人注目。 发表于：2018/8/16 台湾光罩拟购触控面板控制芯片厂威达高科 台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2．93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。 发表于：2018/8/16 台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊和先进工艺 台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。 发表于：2018/8/16 刁石京正式入主紫光国微 8月14日，刁石京正式入主紫光国微。 发表于：2018/8/16 世芯7奈米HPC应用芯片需求旺 近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。 发表于：2018/8/16 基于FPGA的实时QRS波检测系统设计 根据在线心电信号自动分析系统的实时性要求，提出了一种基于现场可编程门阵列的QRS波检测解决方案和硬件结构。该方案采用离散小波变换（DWT）算法结合阈值检测算法进行特征点提取，克服了传统算法受噪声、基漂、杂波等影响的缺点，逻辑简单，适合硬件实现。 发表于：2018/8/16 Prewitt图像边缘检测及边缘细化的FPGA实现 针对实时图像处理的要求，使用FPGA对图像数据流进行在线Prewitt边缘检测。针对传统算法需要人工给定阈值和产生的边缘较宽的不足，用基于FPGA的自适应阈值算法和非极大值抑制方法对边缘检测的结果进行细化处理，提高了边缘检测的精度。 发表于：2018/8/16 基于FPGA的新型高性能永磁同步电机驱动系统设计 提出了一种基于FPGA的单芯片驱动控制方案。它采用硬件模块化的现代EDA设计方法，使用VHDL硬件描述语言，实现了永磁同步电机矢量控制系统的设计。 发表于：2018/8/16 <…88899091929394959697…>
