微波射频相关文章

美国运营商将利用毫米波频谱提供千兆FWA服务

10月29日消息，在2026年第三季度财报电话会议上，美国电信运营商Verizon披露，计划利用毫米波频谱，大规模推广全新的千兆固定无线接入（1Gbps FWA）服务。

发表于：2026/10/30

一种低成本W波段宽角扫描相控阵雷达天线阵列设计

该文利用基片集成波导结构，设计了一种基于PCB工艺的低成本W波段雷达天线阵列。该阵列由8个阵元组成，每个阵元包含4个波导辐射口径。辐射口径由1个纵向的一分四基片集成波导功分器连接，并通过波导-带状线-接地共面波导结构转换后直接与芯片相连。测试表明，该阵列工作频段为92.8~95.0 GHz，可实现一维±30°的宽角扫描，同时具备优异的方向图特性，整体展现出了良好的宽带宽角扫描性能。

发表于：2026/10/21

基于ALC环路的高精度射频功率放大电路设计

射频功率放大电路作为无线通信设备发射终端的重要单元，在特殊用途中，受温度、环境、应用场景等差异化的影响，输出功率极具不稳定。设计了一种基于ALC环路的射频功率放大电路，旨在提供一种功率控制精准、稳定度较高的射频功率放大电路。详细介绍了射频功率放大电路的总体设计方案、工作原理、电路结构，并针对关键电路和关键技术提出了具体的设计方法和解决思路。工程实践证明， 所设计的射频功率放大电路功率平坦度好、稳定度高、操控性强，已成功应用于多型复杂无线通信电子装备。

发表于：2026/10/15

PIM测试用碳化硅吸波尖锥设计与吸波箱研制方案

为进一步提升无源互调（Passive Intermodulation， PIM）测试系统的测试能力，保障通信卫星领域关键任务顺利完成，将碳化硅吸波材料耐高低温、大功率、低PIM的特性切实转化为可用于航天装备地面验证的实验设备，提出一种适用于PIM测试的吸波尖锥构型，阐述碳化硅吸波尖锥的吸波机理，给出现有碳化硅吸波尖锥的优化原则与构型参数。在此基础上，以优化后的碳化硅吸波尖锥为基础，给出耐高低温PIM测试用吸波箱的研制方案。同时，给出了吸波箱的能力验证实验结果，证明吸波箱在PIM测试中面向-70 ℃~+150 ℃高低温环境中的温度耐受能力。

发表于：2026/10/15

一种基于65-nm CMOS工艺的0.41 THz全集成放大倍频链路设计

采用65-nm CMOS工艺，设计了一款工作于0.41 THz的全集成放大倍频链路。该链路采用正交信号驱动的两路功率合成及两级级联倍频架构，通过级间直接耦合省去200 GHz频段巴伦，降低了高频插入损耗。第一级倍频器兼具倍频与功率合成功能，可为第二级倍频器提供较高的驱动功率，从而避免使用效率较低的200 GHz放大器。此外，通过调控变压器中心抽头阻抗实现谐波阻抗优化，在提高倍频转换增益的同时，减少了传统输入匹配网络引入的损耗。在测试中，芯片在5 dBm、103.75 GHz信号的驱动下，在415 GHz频率下实现9.7 dBm的EIRP和-7.8 dBm的辐射功率。芯片的功耗为354 mW。

发表于：2026/10/15

塑封Ku波段4通道微波收发组件设计

针对军事装备中相控阵收发（Transmit/Receive， T/R）子阵的高集成、小型化、轻质化需求，解决传统金属封装微波组件外形尺寸大、接插件数量多、结构件数量多、印制板数量多、装配工序多、成本高等问题，开展塑封四边无引脚扁平封装（Quad Flat No-lead， QFN）T/R组件技术研究。通过重点对关键封装参数进行电磁仿真设计，可解决现有塑封产品高频性能差等问题，实现Ku波段微波收发组件去接插件及管壳的片式集成。该Ku波段4通道微波收发组件整体尺寸为12 mm × 6.6 mm × 0.75 mm，重0.22 g，实测电性能满足应用需求，可为新一代相控阵雷达装备提供低成本、高性能、小型化、轻薄化技术支撑。

发表于：2026/10/15

Skyworks 完成与 Qorvo 的合并

中国 北京，2026 年 10 月 5 日——高性能射频、精密时钟、电源管理，和混合信号解决方案领域的全球领导者 Skyworks®（纳斯达克代码：SWKS）宣布，已成功完成与 Qorvo 的合并。

发表于：2026/10/10

国内首例BAW滤波器侵权案宣判

10月8日消息，国内首例BAW滤波器同业侵权案一审宣判。据北京知识产权法院近期下发的一份民事判决书，深圳新声半导体有限公司（下称“新声半导体”）起诉北京芯溪半导体科技有限公司（下称“芯溪半导体”）涉嫌侵害发明专利纠纷一案，作出一审判决。

发表于：2026/10/9

220亿美元 Skyworks与Qorvo完成合并

当地时间2026年10月5日，射频器件大厂Skyworks宣布成功完成与Qorvo的合并。两家公司合并完成之后，将成为一家总部位于美国的全球领先的高性能射频（RF）、电源管理以及模拟和混合信号半导体解决方案供应商。

发表于：2026/10/8

0.1~10 GHz超宽带射频接收前端设计

为满足宽频谱监测对接收机大带宽、高动态范围和强抗干扰能力的需求，基于超外差二次变频架构设计了一款工作频段覆盖0.1~10 GHz的超宽带射频接收前端系统。采用双路并行低噪声放大器（LNA）的方式有效提高接收机在宽工作频段内对弱信号的捕获能力。通过合理的频段规划与镜像抑制滤波组设计，并在中频级引入多个高滚降带通滤波器，显著提高接收机对镜像干扰和邻道干扰的抑制能力。实测结果表明，在工作频段内，噪声系数小于6.13 dB，增益大于47 dB，增益动态范围大于83 dB，输出三阶交截点OIP3大于25.7 dBm，邻信道抑制度大于36.9 dBc，镜像抑制度大于64 dBc，10 Msym/s符号速率下64QAM调制信号的误差矢量幅度（Error Vector Magnitude， EVM）小于2.89%，符合设计要求。

发表于：2026/9/23

一种超宽带小型化刀型天线

VHF/UHF频段刀型天线因结构简单、全向辐射等优势被广泛用于航空通信，传统的刀型天线由于其较大的体积，难以满足航空通信设备对小型化的需求。提出一种小型化刀型天线，采用类扇形辐射贴片与匹配网络一体化设计实现天线的小型化，天线尺寸为160 mm×80 mm×100 mm（0.05λlow×0.03λlow×0.03λlow，λlow为最低工作频率对应的波长）。天线在100~800 MHz频率范围内的电压驻波比小于3.5，实现了超宽带阻抗特性。天线在400~800 MHz频率范围内的增益大于-5 dBi，且H面方向图不圆度小于3 dB，实现宽带全向辐射。所加工的天线样机测试结果与仿真吻合，证明了该设计的有效性。

发表于：2026/9/23

华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案RTN 5100

9 月 22 日消息，据华为无线网络公众号消息，在华为全联接大会 2026 上，华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案 RTN 5100。华为微波产品线副总裁徐炀丙在发言时介绍，相比上一代产品，RTN 5100 的传输容量和站点接入数量均实现了 2 倍提升，并进一步增强了空口加密的安全性。

发表于：2026/9/22

摆脱MLCC限制 全球首款玻璃基射频芯片模组量产

近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应链桎梏。

发表于：2026/9/21

深圳射频高频高速电路板厂家哪家靠谱？

鼎纪电子具备全品类 PCB 生产制造能力，可覆盖高端电子设备的多元化生产需求。核心产品包含 40~400GHz 频段罗杰斯 / PTFE 高频高速板、1~7 阶任意阶 HDI / 盲埋孔板、4~60 层高多层板、刚挠结合板及各类特殊工艺板。

发表于：2026/9/3

一种宽带卫通终端综合化信道设计

介绍了一种宽带卫通终端综合化信道设计，实现了设备的小型化、轻重量和低功耗。最终完成了两套样机研制。通过采用综合化信道设计，测试样机的技术指标满足设计要求，发射功率大于80 W，噪声系数小于1.2 dB（常温），重量小于8 kg。测试结果表明，宽带卫通终端终端综合化信道设计技术可行，能满足工程应用需要。

发表于：2026/8/13