微波射频相关文章 Skyworks 完成与 Qorvo 的合并 中国 北京，2026 年 10 月 5 日——高性能射频、精密时钟、电源管理，和混合信号解决方案领域的全球领导者 Skyworks®（纳斯达克代码：SWKS）宣布，已成功完成与 Qorvo 的合并。 发表于：2026/10/10 国内首例BAW滤波器侵权案宣判 10月8日消息，国内首例BAW滤波器同业侵权案一审宣判。据北京知识产权法院近期下发的一份民事判决书，深圳新声半导体有限公司（下称“新声半导体”）起诉北京芯溪半导体科技有限公司（下称“芯溪半导体”）涉嫌侵害发明专利纠纷一案，作出一审判决。 发表于：2026/10/9 220亿美元 Skyworks与Qorvo完成合并 当地时间2026年10月5日，射频器件大厂Skyworks宣布成功完成与Qorvo的合并。两家公司合并完成之后，将成为一家总部位于美国的全球领先的高性能射频（RF）、电源管理以及模拟和混合信号半导体解决方案供应商。 发表于：2026/10/8 0.1~10 GHz超宽带射频接收前端设计 为满足宽频谱监测对接收机大带宽、高动态范围和强抗干扰能力的需求，基于超外差二次变频架构设计了一款工作频段覆盖0.1~10 GHz的超宽带射频接收前端系统。采用双路并行低噪声放大器（LNA）的方式有效提高接收机在宽工作频段内对弱信号的捕获能力。通过合理的频段规划与镜像抑制滤波组设计，并在中频级引入多个高滚降带通滤波器，显著提高接收机对镜像干扰和邻道干扰的抑制能力。实测结果表明，在工作频段内，噪声系数小于6.13 dB，增益大于47 dB，增益动态范围大于83 dB，输出三阶交截点OIP3大于25.7 dBm，邻信道抑制度大于36.9 dBc，镜像抑制度大于64 dBc，10 Msym/s符号速率下64QAM调制信号的误差矢量幅度（Error Vector Magnitude， EVM）小于2.89%，符合设计要求。 发表于：2026/9/23 一种超宽带小型化刀型天线 VHF/UHF频段刀型天线因结构简单、全向辐射等优势被广泛用于航空通信，传统的刀型天线由于其较大的体积，难以满足航空通信设备对小型化的需求。提出一种小型化刀型天线，采用类扇形辐射贴片与匹配网络一体化设计实现天线的小型化，天线尺寸为160 mm×80 mm×100 mm（0.05λlow×0.03λlow×0.03λlow，λlow为最低工作频率对应的波长）。天线在100~800 MHz频率范围内的电压驻波比小于3.5，实现了超宽带阻抗特性。天线在400~800 MHz频率范围内的增益大于-5 dBi，且H面方向图不圆度小于3 dB，实现宽带全向辐射。所加工的天线样机测试结果与仿真吻合，证明了该设计的有效性。 发表于：2026/9/23 华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案RTN 5100 9 月 22 日消息，据华为无线网络公众号消息，在华为全联接大会 2026 上，华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案 RTN 5100。华为微波产品线副总裁徐炀丙在发言时介绍，相比上一代产品，RTN 5100 的传输容量和站点接入数量均实现了 2 倍提升，并进一步增强了空口加密的安全性。 发表于：2026/9/22 摆脱MLCC限制 全球首款玻璃基射频芯片模组量产 近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应链桎梏。 发表于：2026/9/21 深圳射频高频高速电路板厂家哪家靠谱？ 鼎纪电子具备全品类 PCB 生产制造能力，可覆盖高端电子设备的多元化生产需求。核心产品包含 40~400GHz 频段罗杰斯 / PTFE 高频高速板、1~7 阶任意阶 HDI / 盲埋孔板、4~60 层高多层板、刚挠结合板及各类特殊工艺板。 发表于：2026/9/3 一种宽带卫通终端综合化信道设计 介绍了一种宽带卫通终端综合化信道设计，实现了设备的小型化、轻重量和低功耗。最终完成了两套样机研制。通过采用综合化信道设计，测试样机的技术指标满足设计要求，发射功率大于80 W，噪声系数小于1.2 dB（常温），重量小于8 kg。测试结果表明，宽带卫通终端终端综合化信道设计技术可行，能满足工程应用需要。 发表于：2026/8/13 高集成度可扩展瓦式收发组件研制 提出了一种高集成度64通道瓦式收发组件。该收发组件工作模式为半双工，频率覆盖20.5~25.5 GHz，内部集成有收发双向放大、幅相控制、无源网络等功能。为提高集成密度，裸芯片直接装配在印制板（Printed Circuit Board， PCB）上，印制板则通过毛纽扣（fuzz button）互连至射频连接器进行对外射频信号交互。印制板内嵌铜基，实现良好散热。使用上下金属结构件以及激光焊环，采用叠层式激光封焊工艺，结合气密型高低频接插件实现良好气密。为了验证研究结果，对该瓦式收发组件进行了加工、测试，测试结果表明，在20.5~25.5 GHz频带内，接收增益（单通道测试）≥6 dB，发射增益（单通道测试）≥15 dB，发射单通道输出功率≥17.5 dBm，重量约66 g。最后，该收发组件支持扩展使用。 发表于：2026/8/13 基于3D-SIP模组的高隔离屏蔽罩设计 随着相控阵雷达和毫米波通信系统的发展，3D-SiP（System-in-Package）技术因其高集成度和小型化优势被广泛应用于多通道收发模组。然而，通道间的电磁耦合、本振泄漏及高增益放大器自激问题成为限制系统性能的主要瓶颈。提出了一种针对3D-SiP应用场景的高隔离屏蔽罩设计方法，结合电磁屏蔽、力学结构优化与热力学仿真，有效提升了通道间隔离度并抑制了本振泄漏与自激问题。首先分析了多通道系统中的干扰机理，其次介绍了屏蔽罩的仿真及设计过程，最后通过实测对其有效性进行验证。结果表明，该设计在X波段条件下使通道间隔离度提升50 dB以上，Ka频段可提升隔离度30 dB以上，同时保证了模组的结构强度与性能。 发表于：2026/8/13 基于集成无源器件技术的小型化宽带高隔离滤波功分器芯片 基于集成无源器件技术，设计了一款工作于X波段的宽带、高隔离滤波功分器(Filtering Power Divider，FPD)芯片。该FPD芯片由输入输出端口处的耦合线、电容串联结构及中间的低通滤波器结构构成。输入端口处的耦合线、电容串联结构用于端口阻抗匹配；基于电感磁耦合结构的低通滤波器与输出端口处的耦合线、电容串联结构实现了FPD芯片的频率选择功能。上述结构间的电阻实现了FPD芯片的高隔离度。测试结果表明，该滤波功分器工作频率覆盖8~12 GHz,带内回波损耗小于-15 dB,典型带内插损小于2 dB,隔离度大于24 dB。芯片尺寸为0.93 mm×1.09 mm。 发表于：2026/8/7 带温度感知的RFID芯片射频模拟前端仿真方法研究 针对带温度感知的无源超高频RFID芯片设计，该研究深入研究其射频模拟前端的仿真方法。首先根据RFID标准对各个模块进行仿真，分析了带温度感知RFID芯片射频模拟前端的数模混合仿真方法。再根据RFID协议产生激励信号验证无源超高频RFID芯片的功能，进行芯片系统仿真。最后对芯片测试结果进行了分析。 发表于：2026/8/4 微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态 新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关，可在无需持续供电的情况下保持工作状态，并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电路（MMIC）中，实现了高频信号调控。该成果有望助力5G和6G射频芯片向更小尺寸、更低功耗方向发展。相关成果发表于新一期《自然》杂志。 发表于：2026/7/28 一种基于国产RFSoC的滤波优化设计 随着射频信号在高速传输领域的广泛应用，传统分立式射频架构面临资源与性能瓶颈，而集成度高、功耗低的RFSoC（Radio Frequency System on Chip，射频片上系统）成为解决该问题的重要方向。围绕国产化RFSoC的滤波优化处理展开研究，提出一种利用SUPERDSP对国产化RFSoC采样后的高速数据进行滤波的方案，实验证明该方案在滤波效果与传统FIR滤波相当的基础上，能大量降低DSP等硬件资源的用量，为国产化射频系统的优化设计提供理论与实践参考，具有重要的工程意义。 发表于：2026/7/23 <12345678910…>
