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台积电应用350套H100取代4万CPU
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台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点
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AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片
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消息称台积电高管嘲讽OpenAI 7万亿美元造芯计划荒谬
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台积电高雄2nm晶圆厂即将完工
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美国会通过芯片豁免法案
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预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%
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（已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片
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台积电美国工厂投产首批芯片
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高通第五代骁龙8将迎来双代工厂
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谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
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传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当
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