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台积电：3nm明年见 2022年大规模量产
发表于：2020/8/27 上午6:48:00
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台积电2nm生产基地将落脚新竹
发表于：2020/8/26 下午2:01:29
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台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49%
发表于：2020/8/26 上午9:04:00
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2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉
发表于：2020/8/26 上午8:52:00
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三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争
发表于：2020/8/26 上午8:00:00
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推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室
发表于：2020/8/26 上午7:44:00
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100亿买新厂、8000人攻关2nm，台积电进入无人之境
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SK海力士遭遇勒索病毒！盘点近期半导体厂商遭袭事件
发表于：2020/8/26 上午7:17:00
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台积电确认正研发3nm和4nm工艺：功耗降低30%、2022年量产
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台积电详细介绍3nm技术，依然用FinFET
发表于：2020/8/25 上午10:41:59
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晶圆代工全面爆发
发表于：2020/8/25 上午10:17:54
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电子芯闻早报：台积电联手MTK 10nm发威 iPhone7主板首曝
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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
发表于：2020/8/25 上午7:49:00
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
发表于：2020/8/25 上午7:27:00
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10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段
发表于：2020/8/22 下午10:27:00
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失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片
发表于：2020/8/21 下午10:32:00
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
发表于：2020/8/21 下午10:06:00
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ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师
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台积电：7nm芯片生产超过10亿颗
发表于：2020/8/21 下午9:36:00
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台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力
发表于：2020/8/21 下午2:11:46
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台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
发表于：2020/8/21 下午12:59:49
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危局, 华为手机业务面临消失的风险
发表于：2020/8/20 上午7:02:42
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
发表于：2020/8/19 上午11:47:48
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特斯拉与台积电联手，华为很受伤
发表于：2020/8/19 上午11:27:30
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华为或只剩下自研芯片制造技术一条路
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美国试图阻断华为外购芯片方案，联发科回应
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美掐断华为芯片供应源，联发科高通重回起跑线
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
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工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖
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