如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题[嵌入式技术][工业自动化]

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。

发表于：2026/3/2 上午11:37:48

利用GMSL打造高性能机器人视觉[显示光电][工业自动化]

机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。

发表于：2026/2/27 下午5:53:32

是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测[通信与网络][5G]

随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局？本篇6G展望专题文章中，是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见，深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求，助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。

发表于：2026/2/26 下午3:10:03

SK海力士发表HBM与HBF联用架构[模拟设计][消费电子]

SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。

发表于：2026/2/12 上午9:58:00

多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮[模拟设计][工业自动化]

基于最新智能网联技术的一系列创新智能零售技术不断涌现，其中电子货架标签应运而生并快速得到了应用。

发表于：2026/2/10 下午1:35:21

ADALM2000实验：Colpitts振荡器[模拟设计][工业自动化]

振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。

发表于：2026/2/10 下午1:30:36

AI PC需要什么样的存储？[人工智能][数据中心]

随着采用Panther Lake处理器的AI PC开卖，端侧AI不仅获得了更强的AI算力、续航和游戏体验，终端形态也因为芯片算力提升、能耗降低而重新调整内部形态，1.2kg以下的轻薄型笔记本电脑开始变得司空见惯，基于Windows系统平台的游戏掌机也伴随着iGPU性能大幅提升获得优秀体验。

发表于：2026/2/10 上午9:46:30

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构[人工智能][工业自动化]

后量子时代的成功几乎完全取决于系统的韧性。通过探索后量子韧性的概念、其在服务器基础设施中的根源，以及正确的硬件选择如何实现长期安全性，开发人员将能更好地将意识转化为行动。

发表于：2026/2/5 下午4:25:50

S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代[人工智能][汽车电子]

实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。

发表于：2026/1/27 下午2:29:53

莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势[嵌入式技术][工业自动化]

本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。传统上，这一功能由MCU或DSP实现，而FPGA凭借其并行处理能力、低延迟特性以及确定性时序，展现出更为卓越的性能。莱迪思FPGA在实时执行、可扩展性、系统集成及可靠性方面具备显著优势，是紧凑型、高能效电机控制系统的理想之选。本白皮书还展示了两个采用Lattice Certus™-NX FPGA的小型电机驱动器设计实例，详细介绍了器件选型、PCB布局以及通信接口。这些设计实例充分表明，莱迪思FPGA能够满足机器人、工业自动化等现代电机控制应用场景的严苛需求。

发表于：2026/1/27 下午1:21:08