头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程 6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。 发表于：2026/6/17 曝DeepSeek非常规交易架构完成逾70亿美元融资 据报道，DeepSeek在首轮融资中筹得逾500亿元人民币（74亿美元），估值超500亿美元，并采用了旨在维持创始人控制权的交易结构。 发表于：2026/6/17 全球私有移动网络部署量突破2000个 LTE仍为主流 6月16日消息，近日，全球移动供应商协会（GSA）发布的最新数据显示，截至2026年3月底，全球已有2003家组织机构部署了私有移动网络，覆盖88个国家和地区，合同估值均超过10万欧元。这一数字标志着私有移动网络市场正式迈入规模化增长新阶段。 发表于：2026/6/17 抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40% 6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。 发表于：2026/6/17 溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent 在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。 发表于：2026/6/17 富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale” 2026年6月8日，富士胶片株式会社宣布推出"圆形Prescale"。该产品采用与半导体晶圆形状相匹配的圆形设计，属于压力测量胶片"Prescale"*1系列。 发表于：2026/6/17 我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 6月17日消息，据媒体报道，南京大学谭海仁团队携手仁烁光能（苏州）有限公司，在全钙钛矿叠层光伏技术领域实现重要突破。 发表于：2026/6/17 锡珠与锡球 焊料飞散背后的印刷,挥发与间隙问题 锡珠或锡球是SMT生产中容易被忽视却具有实际风险的缺陷。它们通常表现为焊盘附近、元件底部、阻焊表面或器件间隙内出现细小球状焊料。若锡球附着牢固且远离导体，短期内可能不会造成功能异常；但若锡球位于细间距引脚、BGA周边、连接器端子或高压差网络附近，就可能在振动、清洗、运输或工作热循环中移动，形成潜在短路。锡珠问题承接上一篇回流曲线异常，因为焊料飞散往往与锡膏挥发、升温斜率和焊料受压状态密切相关。 发表于：2026/6/17 思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈 6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。 发表于：2026/6/17 爱立信发布最新移动市场报告 2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。 发表于：2026/6/17 <…11121314151617181920…>
