头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。 发表于：2026/6/18 我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破 6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。 发表于：2026/6/18 三星造出全球最小3D堆叠晶体管！ 6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。 发表于：2026/6/18 ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发 6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。 发表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 极性、方向与物料装错，SMT中最不该靠返修解决的问题 嘉立创在SMT贴片服务中强调客户资料完整性和制造流程衔接，实际价值就在于把BOM、贴片坐标、物料和检测结合起来，减少因资料不清或上料错误导致的装配风险。客户若能提供清晰的位号、极性图、特殊说明和可测试网络，制造端就能更早识别问题。极性和物料错误被控制后，整个SMT系列便进入最后一个更系统的问题：如何通过测试点、ICT或FCT把前面所有工艺风险转化为可验证、可追溯的质量闭环。 发表于：2026/6/18 Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26% 商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。 发表于：2026/6/18 2026年除甲醛净化器贵金属分解与品牌排行：6款专业机型除醛技术横评 2026年除甲醛净化器贵金属分解与品牌排行：6款专业机型除醛技术横评 发表于：2026/6/17 探索箭载计算机里的SSD：天硕 X55 系列 SSD 守护火箭飞行的每一个字节 随着倒计时归零，某新型商业运载火箭喷出炽热尾焰，拔地而起。而此时，火箭的箭载计算机内，一场无声的数据“读-写-存”战役也正在激烈上演。振动、冲击、高温以及微秒级的高频采样压力，都对箭载设备提出重重考验。这篇文章，让我们深入火箭的“大脑”，揭开搭载在箭载计算机中存储系统的的神秘面纱，看天硕X55系列航天级固态硬盘如何在“烈火高温”中，成为值得信赖的“数据保险箱”。 发表于：2026/6/17 <…891011121314151617…>
