头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 发表于：2026/4/30 铁威马F4-425 Plus这个功能守护假期珍贵数据 铁威马 F4-425 Plus 搭载四核高性能处理器，性能充沛、低耗静音，可长期稳定不间断运行，全天守护假期数据备份需求。 发表于：2026/4/30 北京亦庄设立大模型生态服务站 亦庄模数世界大模型生态服务站正式设立，面向企业提供公益大模型备案辅导、产业生态对接等一站式服务。 发表于：2026/4/30 SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。” 发表于：2026/4/30 台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 发表于：2026/4/30 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 发表于：2026/4/30 三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 发表于：2026/4/30 每小时造一台 Figure三代机器人量产提速 4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。 发表于：2026/4/30 2600亿砸向存储 武汉官宣史诗级扩产 2026年4月29日，武汉豪掷380亿美元（约2600亿人民币）加码存储半导体，全力冲刺全球话语权。存储 “超级周期” 强势兑现，头部企业一季报业绩暴增数十倍，行业供不应求格局明确延续至2027年！今日，武汉正式发布2026年重大项目规划，380亿美元存储扩产计划正式官宣。 本次扩产以长江存储（YMTC）、武汉新芯（XMC） 为双核心，重点布局3D NAND与DRAM两大核心赛道，全方位提升产能规模与技术实力。 发表于：2026/4/30 TCL华星武汉5.5代印刷OLED产线IT类产品即将量产 4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。 发表于：2026/4/30 <…45678910111213…>
