头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英伟达正式发布业界首个全栈物理AI安全系统Halos for Robotics 6月23日消息，昨日，英伟达正式发布NVIDIA Halos for Robotics，这是业内首套将AI算力和安全能力整合在一起的全栈机器人安全系统。 发表于：2026/6/23 2026全球电子展进入密集期，五大展会勾勒产业新周期 进入2026年，全球电子展会市场明显升温。围绕消费电子、半导体、电子元器件、电子制造设备、微电子封装、智能家居、AI终端等方向，国际主要展会陆续排期开幕。从美国拉斯维加斯到德国柏林，再到中国上海、深圳和香港，电子产业链正通过一场场专业展会释放技术升级与商贸合作的新信号。 发表于：2026/6/23 英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍 据Tom's hardware报道，处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE（AI Compute Extensions）规范，为CPU端的AI与机器学习运算建立更统一的技术基础。 发表于：2026/6/23 日本半导体设备销售额再创新高 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。 发表于：2026/6/23 三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术 6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。 发表于：2026/6/23 DRAM紧缺延伸至DDR2产品 AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。 发表于：2026/6/23 传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单 2026年6月22日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称，谷歌正在TPU v9（代号Humufish）的基础上开发一款性能增强版本，代号疑为“Triggerfish”，目标应用指向AI智能体（Agent）与强化学习（RL）场景。联发科将独家获得该新增订单，预计2028年进入量产放量阶段。 发表于：2026/6/23 爱立信专家梳理6G标准化时间线与关键里程碑 6月22日消息，在由爱立信RAN标准化首席研究员Daniel Chen Larsson与爱立信RAN标准化项目经理Ricardo Blasco共同执笔的最新博客中，两位技术专家详细梳理了2026年6月3GPP在新加坡举行的第112届3GPP全体会议达成的关于6G的初步结论。该博客中的一些关键细节。 发表于：2026/6/23 系统验收前需要交付代码审计报告要怎么做？可以做的企业名单 系统验收前需要交付代码审计报告要怎么做？可以做的企业名单 发表于：2026/6/22 MeloCloud云端技术赋能海外数字运营，探索高效合规新路径 MeloCloud云端技术赋能海外数字运营，探索高效合规新路径 发表于：2026/6/22 <12345678910…>
