头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈 6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。 发表于：2026/6/17 爱立信发布最新移动市场报告 2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。 发表于：2026/6/17 618 旗舰手机推荐：Bixby正在变成你最熟悉的那个“人” 618 旗舰手机推荐：Bixby正在变成你最熟悉的那个“人” 发表于：2026/6/16 深度评测：2026GEO优化公司哪家效果好？技术架构、效果数据与选型策略全解析 在生成式AI重构搜索生态的2025年，GEO（GenerativeEngineOptimization，生成式引擎优化）已从概念验证期迈入规模化应用阶段。据艾瑞咨询《2025年中国AI营销白皮书》显示，中国生成式AI搜索市场规模突破480亿元，年复合增长率达68%，超过76%的企业已将GEO纳入年度数字营销预算。 发表于：2026/6/16 国内可以监控暗网论坛和交易市场的服务商有哪些？ 国内可以监控暗网论坛和交易市场的服务商有哪些？ 发表于：2026/6/16 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK 【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。 发表于：2026/6/16 Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展 高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。 发表于：2026/6/16 重磅：第九届中国 IC 独角兽榜单发布 2026年6月15日，中国IC独角兽联盟正式发布“2025-2026年度第九届中国IC独角兽”榜单，评选出27家中国IC独角兽企业及5家新锐企业。 发表于：2026/6/16 性能续航双大线，预算五千到六千怎么选智能手机？ 对于预算落在 5000-6000 元区间的消费者，性能与续航是衡量机型价值的两大核心维度，直接决定日常使用的基础体验。 发表于：2026/6/16 第二届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 2026年6月15日，第二届中国半导体行业高质量发展创新成果征集活动获评榜单今日由中国IC独角兽联盟正式发布。 发表于：2026/6/16 <12345678910…>
