头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 新型量子传感装置能有效抵消激光噪声 据最新一期《自然》杂志报道，英国帝国理工学院研究团队构建了一种新型量子传感装置，首次在实验中验证了长基线原子干涉仪的关键工作原理。该装置能够有效抵消激光噪声，即使单次测量完全被噪声淹没，也能恢复出微弱信号。这一成果解决了寻找暗物质和引力波的重大难题，是迈向未来大型基础物理量子传感器的重要里程碑。 发表于：2026/6/22 闪迪新专利将NAND堆叠于GPU之下破解AI内存墙 6 月 22 日消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。 发表于：2026/6/22 AI+WMS谁领跑？2026离散制造领域WMS系统创新实力终极盘点 在2026年的离散制造WMS赛道上，单纯的“记账式”库存管理已成过去式。面对小批量、多品种的生产模式，选型的核心标准已转向对“现场、现物、现实”的管控能力。其中，基于“单箱流”精益拉动逻辑的中之杰智能德沃克WMS系统，成为了2026年最具差异化竞争力的方案之一。而与富勒科技、Infor、Blue Yonder等厂商的综合对比显示，目前市场已从功能比拼进入“生态位”的专业化竞争阶段。 发表于：2026/6/22 2026 制造业智能仓储服务商推荐：离散制造场景优选榜单 当前制造业正加速迈向数智化与柔性化，智能仓储已从单纯库位管理升级为衔接生产全流程的核心枢纽。尤其在汽车零部件、机器人、高端装备、新能源等离散制造领域，小批量、多品种、定制化、高频变更成为常态，传统 WMS 与自动化硬件 “各自为战”、信息孤岛、账实不符、调度割裂等问题突出。企业亟需的不再是单一软件或硬件，而是能打通 IT 与 OT、实现软硬一体协同、适配现场动态的全链路解决方案。本文聚焦制造业场景，盘点兼具技术实力、落地经验与行业适配性的智能仓储服务商，为企业选型提供参考。 发表于：2026/6/22 2026智能仓储新范式：四家头部服务商如何重塑工厂“储运力” 在离散制造业迈向“工业4.0”的进程中，仓储物流已不再是单纯的物资存放环节，而是连接供应链与生产端的“柔性枢纽”。当前，市场正经历从“自动化”向“智能化”的关键跃迁，企业面临的痛点也从简单的“机器换人”转向了复杂的“软硬一体化协同”。如何打破WMS、MES与AGV、立库等硬件之间的“语言壁垒”，实现从原材料入库到产线配送的全局动态控制，成为选型的核心考量。 发表于：2026/6/22 仿脑光敏器件拥有可编程遗忘机制 受人脑工作机制启发，美国俄勒冈州立大学研究团队开发出一种新型光敏器件。它将感知、存储和处理3种功能集成在一个光电晶体管中，能像大脑一样调控数字记忆的增强和衰减过程，为开发更高效、低功耗的人工智能（AI）硬件提供了新思路。相关成果发表于最新一期《先进功能材料》杂志。 发表于：2026/6/22 谷歌学英伟达融资换芯片 216亿担保换取TPU订单 6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。 发表于：2026/6/22 我国全固态电池关键材料取得新进展 6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90% 人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 发表于：2026/6/22 <…3456789101112…>
