头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 发表于：2026/8/21 “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率 2026年度Siemens EDA Forum在上海举办，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta发表了题为《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》的主旨演讲。 发表于：2026/8/20 满足韬定律时代需求 华海清科新一代晶圆处理装备首台出机 8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。 发表于：2026/8/20 中国科大领衔团队首次利用“暗腔”实现超导无接触增强 8 月 19 日消息，中国科学技术大学曾长淦教授、程广珲教授领衔的研究团队，联合上海交通大学蒋庆东副教授、麻省理工学院弗兰克 · 维尔切克教授等合作者，在量子物态调控领域取得重要进展。 发表于：2026/8/20 我国牵头制定 全球首个算电协同领域国际标准成功立项 8 月 20 日消息，市场监管总局 8 月 19 日发文称，近日，由我国向国际电工委员会（IEC）提出的《数据中心微电网监控与能量管理系统技术规范》提案获批立项。该标准是全球首个聚焦数据中心算电协同领域的 IEC 国际标准，由我国专家担任项目负责人，联合法国、德国、西班牙等多国专家共同制定。 发表于：2026/8/20 长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装 8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。本次试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积及铜填充等核心工艺展开，制备的TSV孔径为1.5微米，深度17微米，深宽比达到11.3:1。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用，试制成功进一步拓展了长电科技在晶圆级先进封装和硅基互连领域的技术边界，为构建完整硅中介层制备能力奠定基础，可赋能3D堆叠集成、硅中介层及2.5D集成两类先进封装方向，为高算力、高存力芯片提供更完整灵活的一站式制造支撑。 发表于：2026/8/20 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 发表于：2026/8/20 国内首台Tbps级星载路由器 鸿鹄03星技术解析 8月19日，朱雀三号遥二运载火箭成功将鸿鹄03星送入预定轨道，飞行任务取得圆满成功。鸿鹄03星由鸿擎科技自主研制，是面向卫星互联网规模组网需求打造的技术验证星。入轨后，该卫星将对新一代动力系统、能源系统、电子系统等多项技术创新成果开展在轨验证，同时进行星间高速传输、星地组网，以及天基通信、算力与智能融合等试验。该星搭载多项国内首次实现应用的技术创新成果，可适配星间、星地等不同通信场景，为后续天基计算和智能化应用验证提供支撑。 发表于：2026/8/20 三星上调芯片代工价格 最高涨15% 8月19日消息，据财联社报道，受全球AI算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到15%。 发表于：2026/8/20 Intel芯片代工业务增长近40倍 8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 发表于：2026/8/20 <…3456789101112…>
