头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化 4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。 发表于：2026/4/30 SK海力士强化混合键合布局 力拼2027年16层HBM商用化 据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。 发表于：2026/4/30 打造空天地一体化应急通信体系 近年来，自然灾害频发，在复杂地形和极端环境下，应急通信的保障问题日益凸显。灾害发生后，现场往往伴随“断路、断电、断网”等情况，传统通信设备在信号覆盖、图像回传、部署效率等方面存在明显不足，严重影响灾害救援效率。面对极端灾害场景下，通信中断、信息回传受阻等现实难题，四川邮电职业技术学院大学生创新团队围绕应急通信关键需求，研发出“空域智链”无人机图数一体化通信设备。 发表于：2026/4/30 CPU价格却越产越贵 英特尔与AMD联发科集体扩产 Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年 发表于：2026/4/29 SK海力士宣布HBM关键技术突破 韩国存储厂商SK海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行业会议上，公布了这一技术进展。 发表于：2026/4/29 小米自研芯片玄戒O3曝光 主频突破4GHz 4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。 发表于：2026/4/29 2025年我国用于AI训练和推理的数据总量逼近200EB大关 4 月 29 日消息，国家数据局数据显示，2025 年，我国用于人工智能训练和推理的数据总量为 199.48EB（Exabyte，艾字节 | 1EB=1024PB=1,048,576TB），同比增长 42.86%，推理数据量首超训练数据量，达 101.34EB。 发表于：2026/4/29 中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立 4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。 发表于：2026/4/29 国家超级计算深圳中心正式公布全国产200亿亿次超算 4月29日消息，近日，我国国家超级计算深圳中心正式公布了名为“灵晟”的国产E级(百亿亿次)超级计算机系统，已全面点亮并完成全机测试，同时展示了新超算在遥感、材料、生信、气象、药物、石油勘探、AI、生命科学、电磁仿真等九大领域的联合创新成果。 发表于：2026/4/29 电子产业链被冲击 所有PC配件全面涨价 4月29日消息，中东地缘冲突持续冲击全球电子产业链，核心部件印刷电路板（PCB）价格单月暴涨40%。叠加此前内存、CPU、硬盘等核心配件的涨价行情，PC全品类配件迎来全线上涨。 发表于：2026/4/29 <…6789101112131415…>
