头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 发表于：2026/8/17 美商务部长警告苹果不要采购长鑫存储 8月15日消息，此前传出苹果计划导入长鑫存储等中国本土厂商生产的存储芯片的消息，按照目前最新的局势走向来看，这个计划大概率已经几乎没有落地的可能性了。 发表于：2026/8/17 全球首款 英伟达CPO交换机量产 随着AI工厂与GPU集群规模持续扩大，服务器间庞大的数据传输导致了高功耗与散热问题日益严峻。为解决传统可插拔光模块在功耗与带宽上的瓶颈，英伟达（NVIDIA）近日正式宣布，Spectrum-X以太网硅光子交换机已进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。 发表于：2026/8/17 诺基亚关闭杭州研发中心 裁员1600人 8月15日消息，据外媒Light Reading报道，芬兰电信设备制造商诺基亚（Nokia）已确认将关闭其位于中国杭州的研发中心，此举将导致约1600名员工被裁员。此外，传闻诺基亚北京、成都、青岛和上海的据点也将面临调整。 发表于：2026/8/17 碾压HBM 美光通用DRAM毛利率将达95% 8月16日消息，外资投行瑞银（UBS）最新研究报告指出，由于供给严重短缺，美光（Micron）通用DRAM的毛利率已正式超越专为AI设计的高带宽内存（HBM）。 发表于：2026/8/17 俄巡航导弹惊现AI芯片 英伟达回应！ 据Tom's hardware报道，乌克兰国防部情报总局于当地时间8月13日宣布，俄罗斯最新的S-71“Monochrome”巡航导弹中使用了英伟达（Nvidia）具备人工智能能力的Jetson Orin NX模块。该导弹具备低可探测性和自主瞄准能力的特征。 发表于：2026/8/17 三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒 8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。 发表于：2026/8/17 台积电产能持续紧缺 AMD要找宿敌Intel代工 "8月14日，相关报告显示，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术，相关合作大概率集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节，不会涉及锐龙或EPYC处理器。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将签约Intel代工服务采用该技术，该技术封装成本较台积电CoWoS方案低约50%。Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，仅基板良率为50%，是当前尚未攻克的瓶颈。此外高盛发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，预判2026至2028年双方机架出货量差距最大可达近十倍。" 发表于：2026/8/14 英伟达提前启动下一代芯片架构 "8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达提前启动下一代架构迭代，正将研发与供应链资源向预计2028年下半年问世的Feynman（费曼）架构倾斜。该架构将进一步应用3D Chiplet、SoIC系统整合芯片、共同封装光学（CPO）等前沿技术，预计直接采用台积电2纳米升级版A16制程。受英伟达产品迭代节奏加快带动，台积电加速推进嘉义AP7与南科AP8工厂建设，超前布局多类先进封装技术，大幅上修SoIC产能规划，预计2027年底其月产能将达到5万片。" 发表于：2026/8/14 慧与扫清140亿美元瞻博网络收购案美国联邦层面法律纠纷 8 月 14 日消息，HPE（慧与）早在 2025 年 7 月就有条件完成了对 Juniper Networks（瞻博网络）的收购。作为美国司法部放行的条件，HPE 出售了企业级 WLAN 业务 Instant On 并对外部提供了 Juniper AI Ops for Mist 技术的有限访问权限。 发表于：2026/8/14 <…9101112131415161718…>
