汽车电子最新文章 抢跑华为3天，小鹏发布全球首款搭载激光雷达量产车“小鹏P5” 北京时间4月14日，继小鹏G3和小鹏P7之后，小鹏汽车迎来了旗下第三款量产汽车的发布，推出全新车型小鹏汽车P5。本次发布会以“智能进化，智超所见”为主题，再次强调了小鹏汽车对引领汽车智能化的专注。 发表于：2021/4/17 和硕美国厂敲定得州 主要为大客户特斯拉服务 与非网4月15日讯 和硕自从去年有消息称将在美国设厂后，至今未正式揭露地点、投资金额、预计生产的产品等。据台媒工商时报最新的报道，和硕美国设厂地点已经选定位于美墨边界的得州El Paso，预计今年底可以做好量产准备，将为特斯拉代工中控台、自驾模组、电控单位、充电桩等。 发表于：2021/4/17 公布“大疆车载”品牌，无人驾驶时代大疆同样要跑马圈地 我们熟悉了解大疆，其实更多的是源于它的无人机。4月12日，大疆对外官宣，其发布“大疆车载”品牌，正式官宣其将进入如今声量最高的智能网联汽车。这也是最近继阿里、百度、滴滴、小米之后又一家互联网科技公司进入智能网联汽车领域的范例。 发表于：2021/4/17 灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展 2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。虽然中国整体市场回暖，但处于产业核心竞争力的汽车电子主控芯片，仍然受到国外半导体公司的极大制衡，并随着近期的美国极端天气、日本地震及工厂失火等天灾人祸的影响，车规主控芯片的供应日益趋紧。 发表于：2021/4/17 X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品 中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。其阵列大小为32KB，采用8K×39位配置，带有32位数据总线；另外7位专用于错误代码校正（ECC），以确保零缺陷的现场可靠性。 发表于：2021/4/16 碳化硅技术如何变革汽车车载充电 日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车，提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 发表于：2021/4/16 领先的SiC/GaN功率转换器的驱动 目前，功率转换器市场快速演进，将来也会快速发展，从简单的高性价比设计模式走向更为广泛、更具持续性的创新模式。新的挑战不断涌现，比如，生产能供小型伺服驱动使用或者能集成到分布式存能单元功率转换器中的更小、更高效的功率转换器。这也意味着，要用更高的工作电压来管理更高的功率，却不能增加重量和尺寸，比如，太阳能串式逆变器和电动汽车牵引电机等应用场合。 发表于：2021/4/16 小鹏确认：公司的确在研发芯片 据36Kr在本月初报道，国内新造车势力小鹏已经步入了芯片领域。过去多天以来，小鹏并没有针对这个事情做任何回应。而据外媒CNBC日前报道，中国电动汽车制造商小鹏汽车（Xpeng Motors）正在考虑生产自己的自动驾驶芯片，以在竞争中保持领先地位。 发表于：2021/4/16 被马斯克狂喷的这项技术，在中国率先商用了 全球市值最高车企——特斯拉的所有者，马斯克曾不止一次狂喷自动驾驶的关键技术——激光雷达，言语激烈： “傻子才用激光雷达。” “现在谁用激光雷达，谁完蛋，注定完蛋！。” “昂贵的传感器是不必要的。这就像是一大堆昂贵的附属品。” “像阑尾一样。一个阑尾不好——那么，一大堆阑尾怎么样？这太荒谬了。你们会明白的。” 发表于：2021/4/16 第二季度汽车芯片短缺情况进一步加剧！ 进入第二季度，全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解。4月12日，美国政府为此举行会谈，与芯片和汽车企业共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、三星电子等。中国汽车工业协会日前也表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计第二季度受影响的幅度还将大于第一季度。受此影响，车企对芯片的重视程度不断提高，车企与芯片企业间的产业链上下游合作也得以前所未有地加强。而这或许将为中国半导体企业开拓车用市场提供一个难得的契机。 发表于：2021/4/14 促进本土化供应！这家国产MCU助力车企打破缺芯困境 “你们公司能提供什么汽车芯片？”上海芯旺微电子有限公司（ChipON，以下简称：芯旺）在2021慕尼黑上海电子展览会中频频被问到这个问题。 发表于：2021/4/14 传LG集团将联合麦格纳国际夺下苹果Apple Car首波订单 近期关于苹果Apple Car的消息不断，先是传出韩国起亚与现代集团将与苹果签署一份40亿美元的合约，共同研发自驾车系统，但事情无疾而终。最新消息指出，韩国LG集团与加拿大汽车零组件制造商麦格纳国际（Magna）的合资公司即将与苹果签署合作协议。 发表于：2021/4/14 现代汽车：芯片缺货得到缓解 据韩联社4月14日报道，因应汽车芯片缺货问题得到缓解，韩国现代重启位于牙山市的制造工厂。 发表于：2021/4/14 华为已与三家车企合作!将推出三个品牌系列智能汽车 4月12日，在今日举行的华为分析师大会上，华为轮值董事长徐直军接受媒体采访。 发表于：2021/4/13 汽车芯片赛道已定，本土企业“如何发车”？ 如果说最近一段时间半导体行业的大事，除了贸易战和疫情锁国关厂之外，当属汽车缺芯了。一颗小小的芯片掐住了汽车产业的脖子，让全球各大汽车厂商挠头叫苦，纷纷陷入停产。“缺芯”风波是危也是机，在某种程度上它更加凸显了中国本土汽车核心芯片赛道卡位的重要性与迫切性。汽车芯片这条赛道上，尤其是自动驾驶，全球竞赛号角已吹响，那些崭露头角的本土汽车芯片企业，该如何跑赢赛道？ 发表于：2021/4/13 <…350351352353354355356357358359…>
