EDA与制造相关文章 三星被印度追征6亿多美元税款 3 月 25 日消息，据路透社报道，印度政府已要求三星及其在该国的高管支付 6.01 亿美元（注：现汇率约合 43.63 亿元人民币）的补缴税款和罚款，原因是其涉嫌规避关键电信设备进口关税，这一追征金额在近年来同类案件中位居前列。三星是印度消费电子及智能手机市场的巨头之一，去年在该国的净利润为 9.55 亿美元，此次追征金额占据了其相当大比例。三星有权在税务法庭或法院对该决定提出挑战。 发表于：3/26/2025 台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？ 一直以来，台积电2纳米技术进展备受关注。据最新报道，该技术即将进入全面生产阶段。岛内媒体普遍分析认为，这是台积电在加大赴美投资的同时，为了消除外界对于其产能外流的疑虑而采取的举措。 发表于：3/26/2025 从多层电路板角度聊聊智能锁PCB的设计注意事项 从校园、地铁站点、公交站点到居民区，共享单车已经成为人们出行的主要选择之一。共享单车的出现，不仅有利于解决人们“最后一公里”的出行问题，而且可助力推广绿色出行，成为城市公共交通的重要补充。 如今，共享单车拼的不仅是速度，更重要的是质量。而PCB作为共享单车所有功能的载体就更重要。共享的产品因面向所有人，应用的频率高、环境差、条件恶劣，对质量要求高，所以设计出高可靠性、高质量的产品尤为重要。 发表于：3/25/2025 台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单 3月24日消息，据中国台湾省媒体报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。 发表于：3/25/2025 中国科学院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 发表于：3/25/2025 陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。 发表于：3/25/2025 被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企 3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股份、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。 发表于：3/25/2025 IDC预估2025全球半导体市场稳步增长 市场调查机构 IDC 昨日（3 月 24 日）发布博文，报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。 发表于：3/25/2025 揭秘台积电工程师忙碌的一天 3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近期发布文章，介绍了全球晶圆代工龙头在中国台湾的工厂布局与企业文化，同时还曝光了台积电员工的每日工作行程，并介绍了多位在职和离职美籍工程师对于美国及中国台湾台工作文化差异的感想。 狂奔的晶圆代工龙头 台积电成立于1987年，开创了晶圆代工模式，迅速成为全球半导体行业的领军企业。在中国台湾，台积电被视为经济奇迹的象征，并被誉为“神山”——代表着中国台湾在半导体技术领域的卓越成就。 发表于：3/24/2025 台积电2nm制程良率已超60% 3月23日消息，据外媒wccftech报道，台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。 发表于：3/24/2025 DRAM价格连续六月下跌 相关数据显示，DRAM价格在2月份比上月下跌了3%，这已经是连续6个月的环比下降，创下了2023年12月以来的最低水平。 发表于：3/24/2025 麦肯锡：台湾地区半导体业估值比美低五成 全球管理顾问公司麦肯锡于昨（20）日发布最新研究报告，指出台湾上市公司估值倍数显著低于美国，其中主要产业如半导体等的交易倍数也偏低。麦肯锡针对台湾上市公司如何提升估值提出六大建议，包括采用投入资本报酬率（ROIC）为衡量及追踪绩效的主要指标、展开计划式购并等。 麦肯锡表示，台股从2023年1月初至今年3月初，指数上涨61％，主要是因大型企业在半导体、AI与数据中心等具吸引力终端市场业务展望。但去年台湾上市公司的估值倍数仍显著低于美国，从2012年以来皆是如此，仅在过去两年才超越欧洲同业。尤其如果进一步聚焦半导体、工业与电子制造，以及高科技业这三大产业，估值折价的情况更加明显。 发表于：3/24/2025 西门子宣布全球裁员超6000人 3月23日消息，据路透社报道，欧洲最大的电气工程和电子公司西门子近日宣布，计划对其工业自动化业务和电动汽车充电业务裁员6000多人。其中，包括数字工业（Digital Industries）自动化部门全球约5600个职位，以及其电动汽车充电业务全球裁员约450个职位。 发表于：3/24/2025 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧洲在研发和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等领域实力雄厚。然而，只有英特尔在爱尔兰使用先进的工艺技术制造芯片，其他欧洲芯片制造商仍在使用成熟制程节点。 发表于：3/24/2025 Intel 18A两大核心关键制程技术解析 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。 年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。 那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。 发表于：3/24/2025 «…66676869707172737475…»
